ゲートバイアス(Gate Bias)とは

~MOS構造やFETの動作制御に不可欠な電圧パラメータ~


■ 定義

**ゲートバイアス(Gate Bias)**とは、MOSFETやJFET、HEMTなどのトランジスタ構造において、ゲート端子に印加される直流電圧のことを指します。
この電圧により、チャネル領域における電界が制御され、キャリアの蓄積・空乏・反転状態を切り替えることが可能となります。


■ MOS構造における役割

MOS構造(例:MOSFET、MOSキャパシタ)では、ゲートバイアスの値によって、半導体内部の状態が次のように変化します:

ゲートバイアス 状態 特徴
負バイアス(n型基板) 蓄積 多数キャリアが界面に集まる(高容量)
中性領域 空乏 キャリアが後退し、空乏層が形成される
正バイアス(n型基板) 反転 少数キャリアが蓄積、導電チャネル形成(しきい値超え)

■ C–V測定におけるゲートバイアスの意義

ゲートバイアスは、C–V測定での横軸(電圧掃引)の中心要素であり、以下のパラメータの抽出に用いられます:

  • 平坦バンド電圧(Vfb)

  • しきい値電圧(Vth)

  • ドーピングプロファイル(1/C²解析)

  • 界面準位密度(Dit)(HF/LF C–V比較法)


■ パワーデバイスでの活用例

SiC-MOSFETやGaN-HEMTなどのパワーデバイスでは、ゲートバイアスの正確な制御が特に重要です。
たとえば:

  • スイッチング特性の最適化

  • ゲート酸化膜の信頼性評価(BTI試験)

  • ゲートリーク電流の測定

  • 動的特性評価(Rg、Ciss等)


■ 測定装置における実装例(CV測定器など)

ゲートバイアス機能を備えた測定装置(例:TECHMIZE TH512)では、±数十V以上のスイープ可能な高精度DCバイアスソースを内蔵し、以下の操作が可能です:

  • 自動電圧掃引によるC–V特性取得

  • ステップ印加によるトラップ応答時間測定

  • 高電圧印加による信頼性試験(TDDB、BTI)


■ 注意点・測定時の留意事項

項目 内容
✅ 印加上限電圧の確認 試料の酸化膜破壊電圧を超えないようにする
✅ 電圧ステップと掃引速度 高速すぎるとトラップ応答が追従できない
✅ 温度の影響 キャリア挙動が変化するため温度制御が重要
✅ バイアスストレス効果 長時間印加によりパラメータが変動することあり

■ まとめ

項目 内容
定義 トランジスタのゲート端子に印加される電圧
役割 電界制御によりキャリア分布・導電特性を制御
測定用途 C–V測定、Vth抽出、Dit評価、信頼性試験など
関連用語 Cox、Vfb、Vth、蓄積・空乏・反転状態
搭載機能例 DCバイアススイープ、過電圧保護回路など

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