次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム

「次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム（次世代HIプラットフォーム）」とは、異なる機能やプロセスで作られた複数の半導体チップ（チップレット）を、一つのパッケージ内に高度に集積・統合するための次世代の技術基盤を指します。

従来の「一つの大きなチップに全てを詰め込む（SoC：System on Chip）」手法が物理的・コスト的に限界を迎えつつある中、ムーアの法則を維持し、AIや5G/6Gに必要な超高性能システムを実現するための切り札として注目されています。

1. なぜ「次世代」のプラットフォームが必要なのか？

従来の半導体開発では、微細化（回路を小さくすること）だけで性能を上げてきました。しかし、以下の課題が表面化しています。

• 微細化の限界とコスト増: チップが巨大化すると製造難易度が上がり、歩留まり（良品率）が悪化してコストが跳ね上がります。

• 異種技術の混合: 高速演算用のロジック、大容量メモリ（HBM）、光通信（フォトニクス）、電力変換（GaN/SiC）など、最適な製造プロセスが異なるものを一つにまとめる必要が出てきました。

2. 主な技術的特徴

次世代プラットフォームでは、単にチップを並べるだけでなく、以下の高度な技術が組み合わされます。

• チップレット（Chiplet）技術: 機能を分割した小さなチップをパズルのように組み合わせる手法。

• 2.5D / 3D集積: チップを水平に並べる（2.5D）だけでなく、垂直に積み重ねる（3D）ことで、配線距離を極限まで短縮し、高速・低消費電力を実現します。

• ハイブリッドボンディング: はんだ（バンプ）を介さず、銅（Cu）同士を直接接合することで、接続密度を飛躍的に高める技術。

• 光電融合（CPO）: 電気信号の代わりに光でチップ間を通信させ、データ転送の爆発的な増加と熱問題を解決します。

3. 国内外の動向

この分野は現在、国家レベルのプロジェクトや産官学連携が加速しています。

• LSTC（最先端半導体技術センター）: 日本のRapidus（ラピダス）などと連携し、次世代2nm世代以降のチップレット集積プラットフォームの研究開発を推進しています。

• 3DHI（3Dヘテロ集積アライアンス）: 横浜国立大学を中心に、装置・材料・設計の国内企業が集まり、日本が強みを持つ「後工程技術」でのリーダーシップを目指しています。

• 国際連携: 米国のNSTC（国立半導体技術センター）や欧州のimecとの間でも、HI技術の標準化が進められています。

4. 主な応用分野

• 生成AI・データセンター: 数十個の演算チップとHBMを統合した超巨大AIプロセッサ。

• 自動運転: センサー（LiDAR/カメラ）とAI処理、無線通信をワンパッケージ化。

• 6G通信: 高周波（テラヘルツ波）に対応したアンテナとロジックの統合。

APNは、IOWN構想が目指す「高速・大容量、低遅延、超低消費電力」な次世代のデジタル社会を実現するための「神経網」の役割を果たします。（NTT・NTTイノベーティブデバイス・NXTEC・古河電工・新光電気）

この動画では、オールフォトニクス・ネットワーク（APN）が従来の通信とどのように異なり、超低遅延や超大容量を実現するのかについて詳しく解説されています。

オールフォトニクスネットワーク（APN）とは？  APNの概要をわかりやすくお伝えいたします。

PR:

• Wideband IQ Emulation and Analysis for RF Design and Debug

wifi7 wifi6 IEEE 802.11be be11

	Integrated Vector Signal Analysis (SigVSA) The SDS7000A features SigVSA vector signal analysis software, allowing direct signal analysis from DDC output without external equipment. Supported signal types: 4G LTE, 5G NR, IEEE802.11b/a/g/n/ac/ax/be and 4096QAM, etc.
	Support maximum 1GHz SPAN real-time spectrum analysis, DDC processing based on 20GSa/s sampling data, DDC output maximum sampling rate of 1.25GSa/s. With density map, spectrum monitoring, 3D map, 3D map + spectrum monitoring, density map + spectrum monitoring display mode, can realize high precision measurement in frequency domain.

PR:

	SDS8000Aシリーズ オシロスコープ 特長と利点 4チャンネル + 外部トリガーチャンネル アナログチャンネル帯域幅：最大16GHz(8/13/16GHz) リアルタイムサンプリングレート：最大40GSa/s（全チャンネル同時） 12ビットADC 低ノイズフロア：16GHz帯域幅で176μVrms SPOテクノロジー ・ 波形キャプチャレート：最大200,000フレーム/秒 ・ 256段階の波形輝度と色温度表示をサポート ・ 最大2Gポイント/チャンネルのストレージ容量 ・ デジタルトリガー ・Coming soon
	SSG6M80Aシリーズ マルチチャネル・コヒーレント・マイクロ波信号発生器 主な特長 ・最大周波数 13.6 GHz/20 GHz ・出力周波数分解能 最大0.001 Hz ・位相ノイズ < -136 dBc/Hz @ 1 GHz、オフセット 10 kHz（測定値） ・コヒーレントモード、搬送周波数 = 10 GHz、周囲温度変動 ±2℃、観測時間 5時間、位相変動 < 1.5° ・チャンネル間の周波数、振幅、位相を個別に調整可能。単一デバイスチャンネル同期および複数デバイスチャンネル位相同期をサポート。位相メモリ機能搭載 ・アナログ変調、パルス変調（オプション） ・Coming soon
	SSA6000A Series Signal Analyzer Main Features ・Measurement Frequency Range: 2 Hz ~ 50 GHz ・IQ Analysis Bandwidth: 1.2 GHz ・Real-time Spectrum Analysis Bandwidth: 400 MHz ・Phase Noise: -123 dBc/Hz @ 1 GHz, 10 kHz offset ・DANL: Less than -165 dBm/Hz ・Demodulation and analysis of signals from multiple mobile communication standards including 5G NR, LTE/LTE-A, WLAN, and IoT, as well as wireless connections. ・Coming soon
	SNA6000A Series Vector Network Analyzer Key Features ・Frequency Range: 100 kHz ~ 50 GHz ・Dynamic Range: 135 dB ・IF Bandwidth Range: 1 Hz ~ 10 MHz ・Output Power Setting Range: -60 dBm ~ +20 dBm ・Supports 4-port (2-source) S-parameter measurements, differential (balanced) measurements, time-domain analysis, scalar mixer measurements, etc. ・Optional accessories include electronic calibration kits, switch matrix, and mechanical switches. ・Coming soon