傳田精一先生

傳田精一（でんだせいいち）先生は、日本の半導体産業の黎明期から発展期にかけて多大な貢献をされた、**「日本の半導体技術のパイオニア」**の一人です。

特に、日本におけるIC（集積回路）の自社開発や、その後主流となるハイブリッドIC、実装技術の普及において指導的な役割を果たされました。

1. 経歴と主な功績

傳田先生の足跡は、日本の半導体が世界のトップへ駆け上がる歴史そのものと言えます。

日本初のIC開発への貢献: 1960年代、電磁気研究所（現在の産総研）や民間企業において、日本独自のIC開発に携わられました。まだアメリカからの技術導入が主流だった時代に、国産技術の確立に尽力されました。
「実装技術」の体系化: 半導体素子そのものだけでなく、それらをどうパッケージングし、基板に載せるかという「実装（Packaging/Assembly）」の重要性をいち早く説かれました。
学術・教育活動: 信州大学工学部の教授を務められ、後進の育成に力を注がれました。また、IMAPS（国際マイクロエレクトロニクス実装学会）日本支部の設立や運営にも深く関わり、産学連携の橋渡しをされました。

2. 著書による知識の普及

傳田先生は非常に多くの専門書を執筆されており、それらは当時の技術者たちの「バイブル」となりました。

『IC技術』シリーズ: ICの基礎から応用までを網羅した著作が多く、複雑な半導体プロセスを論理的かつ分かりやすく解説されています。
『ハイブリッドIC技術』: モノリシックICだけでなく、複数の素子を組み合わせるハイブリッドICに関する体系的な知識を広められました。

3. 先見の明：実装こそが競争力

現在、私たちが議論している**「CFET」や「3D積層」、「ハイブリッドボンディング」**といった最先端技術は、まさに傳田先生が長年重要性を説いてこられた「実装・パッケージング技術」の延長線上にあります。

前工程（微細化）だけでなく、後工程（パッケージング）が半導体の付加価値を決めるという現在の「モア・ザン・ムーア（More than Moore）」の時代を、数十年先取りして研究されていたと言えます。

エピソード

傳田先生は技術解説において、単なる理論だけでなく**「実際にどう作るか」「どうすれば信頼性が上がるか」**という現場視点を非常に大切にされていました。そのため、装置メーカーや材料メーカーの技術者からも絶大な信頼を寄せられていたのが特徴です。

下記資料では「傳田精一先生」の功績について詳しく解説されています。

https://mchino8.wixsite.com/memorial-to-denda

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傳田精一先生のご略歴
1931年11月23日長野県長野市にて誕生.
1954年信州大学工学部電気工学科卒業.
1963年工学博士号取得 (東北大学). 同大学新制論文博士制度の第1号.
1954 – 1971 電気試験所 (後に電子技術総合研究所を経て産業技術総合研究所).
1964 – 1965 カリフォルニア工科大学へ留学, Research Fellow.
1967 – 1987 国際ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会(ISHM Japan)設立.
1969 – 1985 サンケン電気. (1971)
1985 – 1995 小西六写真工業 (コニカを経てコニカミノルタ).
1988 – 1997 ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会(SHM)に改称.
1990 – 1994 東京工科大学講師.
1998 – エレクトロニクス実装学会(JIEP)設立.
1998 – 信州大学客員教授.
1999 – 長野工科短期大学校客員教授.

1999 – 半導体・実装技術研究会創設(後に長野実装フォーラムに発展)
2007 – 長野実装フォーラム (NJF) 創設

2023年9月10日、御逝去

出典：Google Gemini

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