Wi-SUN FAN(特に最新の1.1規格)をセンサーやメーターに組み込むための開発キットは、すでに主要な半導体メーカーやシステムインテグレーターから提供されています。

これらを利用することで、複雑なメッシュネットワークやセキュリティ実装をゼロから構築することなく、アプリケーション開発に集中できます。主要な選択肢を3つのカテゴリーに分けて紹介します。


1. 半導体メーカー提供の純正評価キット

チップレベルからの設計や、コストを抑えた量産を検討している場合に適しています。

メーカー 開発キット名 / 型番 特徴
ルネサス RTK0EE0013D10003BJ 日本の電波法に準拠。R9A06G062チップとRX65Nマイコンを搭載。**OFDM(最大600kbps)**とFSKの両方に対応し、詳細な感度測定が可能。
Silicon Labs FG25 Pro Kit (PK6016A) Wi-SUN FAN 1.1対応のFG25 SoCを搭載。開発環境「Simplicity Studio」が強力で、ネットワークの可視化や電力解析ツールが充実しています。
ローム BP35C5-T01 超小型モジュール「BP35C5」の評価ボード。スタック内蔵型のため、外部MCUからUARTでコマンドを送るだけで制御でき、開発のハードルが低いです。

2. システムインテグレーター提供の実用パッケージ

京都大学(原田研究室)と連携して開発されている、より実戦的なキットです。

日新システムズ / 長野日本無線 ソリューション

  • 特徴: 2025年に世界初のWi-SUN FAN 1.1認証を取得した構成をベースにしています。

  • 提供形態: 評価ボード(NJT-1104等)と、検証済みのプロトコルスタックがセットで提供されます。

  • メリット: 日本国内での屋外実証実験や、次世代スマートメーター(AMI 2.0)への組み込みに直結したサポートが受けられます。


3. 開発の流れと必要なツール

センサーやメーターへの組み込み開発は、通常以下のステップで進めます。

  1. ハードウェア構成の選択:

    • スタック内蔵モジュール: 開発期間を短縮したい場合(ローム等)。

    • SoC/チップ + 外部スタック: コストを最小化し、細かな制御をしたい場合(ルネサス、Silicon Labs等)。

  2. ネットワークトポロジーの構築:

    • Border Router(境界ルーター): 1台(PCやLinuxゲートウェイに接続)。

    • Router / LFN(端末): 複数台。これらをキットに同梱のツールでメッシュ接続します。

  3. アプリケーションの実装:

    • CoAPやUDP/IPv6を用いたデータ送受信プログラムを記述します。多くのキットで「センサーデータの定期送信」などのサンプルコードが付属しています。


検討にあたってのアドバイス

  • 消費電力が重要なら: 電池駆動を前提とした LFN(Limited Function Node) 機能をサポートしているキット(Silicon Labsや最新のルネサス/日新システムズ製)を選んでください。

  • 通信速度が必要なら: 高画質カメラや動画像を送る場合は、OFDM 2.4Mbps 対応モデルが必須となります。

 

 

 

出典:Google Gemini

 

 

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