三菱電機モビリティ(2024年4月に三菱電機の自動車機器事業が分社化して発足)におけるUSB4への取り組みは、主に次世代インフォテインメント(IVI)とSDV(ソフトウェア定義型自動車)アーキテクチャの構築という文脈で進んでいます。

三菱電機はもともと「カーナビ」や「車載オーディオ(DIATONEなど)」で強い存在感を持っており、その延長線上にある「車内の高速データ伝送」の基盤としてUSB4を位置づけています。


1. 三菱電機モビリティにおけるUSB4の活用領域

次世代インフォテインメント (IVI) システム

三菱電機は「FLEXConnect」などの次世代IVIプラットフォームを展開しています。

  • 高解像度ディスプレイ接続: 車内の複数の4Kディスプレイに対し、USB4の帯域(40Gbps〜)を用いて低遅延で映像を伝送するシステムの開発。

  • スマホ・PC連携: 乗客が持ち込む高機能デバイスを車内システムに統合するためのインターフェースとして、USB PD(給電)と高速通信を両立するUSB4を採用。

SDV(Software-Defined Vehicle)への対応

車が「走るコンピュータ」へと進化する中で、車載ECU(電子制御ユニット)間のデータ通信量は爆発的に増加しています。

  • ボディ・ゲートウェイ制御: 外部クラウドや車内センサーからの膨大なデータを集約する「ゲートウェイ」において、PCIeやEthernetに加え、USB4を高速なデータ経路として活用するH/W先行開発を行っています。


2. デンソーやアイシンとの戦略的な違い

三菱電機モビリティは、日立Astemoと同様に**「IT・通信技術」**にルーツを持つため、汎用的な高速規格(USB4など)の導入に積極的な傾向があります。

企業 USB4/高速通信の主な狙い 特徴的な強み
三菱電機モビリティ IVI(映像・娯楽)とHMI 防衛・宇宙事業で培った通信・暗号化技術の車載転用。
デンソー 車内全体の標準化ネットワーク 圧倒的な信頼性と、トヨタグループ内でのデファクト化。
アイシン 駐車支援・快適利便(スライドドア等) 物理的な駆動(メカ)と電子制御の高度な融合。

3. 三菱電機の強み:自社製パワー半導体とのシナジー

三菱電機は世界トップクラスのSiC(炭化ケイ素)パワー半導体メーカーでもあります。

  • USB4を通じた「240W給電」や「高速通信」において発生する**「熱」の管理**において、自社のパワーデバイス知見を活かした高効率な電源設計が可能です。

  • eAxle(駆動系)の制御と、USB4を通じたコックピットの表示を、日立Astemoのように「一つの強力なシステム」として統合する開発を進めています。


4. 2025年現在の最新トピック

  • AI・画像認識との連携: 同社のAI技術「Maisart(マイサート)」を用いたドライバーモニタリングシステム(DMS)において、高精細カメラの映像をUSB4経由でSoCへ送り、リアルタイムで解析するシステムの高度化が進んでいます。

  • 路車間通信 (V2X) との統合: 5Gや路車間通信で受け取った膨大な交通情報を、車内の各ディスプレイに瞬時に配信するための「背骨」としてUSB4が期待されています。

結論として:

三菱電機モビリティにとってのUSB4は、単なる「コネクタ」ではなく、**「自社の得意とする映像・情報・AI技術を、車という空間で自在に展開するための超高速インフラ」**です。

 

出典:Google Gemini

 

 

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