Ceyear 3674 series VNA (2port, 4port)

光電融合分野におけるOSAT（後工程受託企業）は、今後重要性が増していくと考えられています。これは、光と電気の信号を一つのチップに統合する光電融合技術において、パッケージングとテストという後工程が、信号の高速化や低消費電力化、そして歩留まり向上に直結するからです。

光電融合におけるOSATの役割

光電融合は、チップ内部で電気信号を光信号に変換し、外部との通信を行う技術です。この技術では、従来の半導体製造プロセスに加え、光部品（レーザー、変調器、受光器など）の集積が必要となります。OSAT企業は、この電気チップと光チップの異種デバイスを統合するパッケージング技術において、重要な役割を担います。具体的には以下の点が挙げられます。

• 2.5D/3D実装技術: 複数のチップを並べる（2.5D）または積み重ねる（3D）ことで、チップ間の配線距離を短縮し、信号伝送の遅延や消費電力を抑えます。光電融合チップは、CPUやGPUなどの電気チップと、光I/Oチップを組み合わせるため、この技術が不可欠です。

• 高密度なマイクロバンプ接続: チップ同士を接続する微細な接合技術です。光電融合では、電気信号と光信号の両方を扱うため、より高精度で安定した接続が求められます。

• 光路の最適化と光部品の配置: 光信号を損失なく伝送するため、パッケージ内で光ファイバーとチップの接続位置を精密に調整し、光路を最適化する必要があります。

主要なOSAT企業

世界市場における主要なOSAT企業は以下の通りです。

• ASE Technology Holding (台湾): 世界最大のOSAT企業で、高度なパッケージング技術とテスト能力を持っています。光電融合関連技術にも積極的に投資しています。

• Amkor Technology (米国): 半導体後工程の老舗企業で、特に車載や高性能コンピューティング向けの実績が豊富です。3Dパッケージング技術に強みを持っています。

• JCET Group (中国): 中国政府の支援を受けて急成長している企業です。多様なパッケージングソリューションを提供しています。

• TFME (Tongfu Microelectronics, 中国): AMDなどとの協業を通じて、高性能半導体向けのパッケージング技術を強化しています。

これらの企業は、光電融合市場の成長に伴い、技術開発と設備投資を加速させています。

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