Ceyear 3674 series VNA (2port, 4port)

光MEMS (Optical MEMS) または MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical Systems) デバイスのメーカーは多岐にわたりますが、特定のデバイスや技術で市場をリードする企業、およびMEMS受託製造(ファウンドリ)を提供する企業に分類されます。


 

💡 主要な光MEMSデバイスメーカー

 

特定のキラーアプリケーション(画期的な応用例)を持つMOEMSデバイスで市場を独占、またはリードしている企業がいくつか存在します。

 

1. デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD)

 

MOEMSの最も象徴的な成功例の一つで、プロジェクター、3Dプリンティング、高度な照明などに使われます。

  • Texas Instruments (TI):DMD(Digital Micromirror Device)はTI社が開発し、「DLPTM(Digital Light Processing)」技術として独占的に提供しており、この分野の事実上のリーダーです。

 

2. 光通信およびセンサー

 

光ファイバー通信や LiDAR(光による距離測定)などに使用される光スイッチ、可変減衰器、およびスキャニングミラーなどを提供します。

  • Broadcom (ブロードコム):主要なMEMSベンダーの一つで、特にRFフロントエンドや通信分野でBAWフィルターなどのMOEMS/MEMS技術を多用しています。

  • STMicroelectronics (STマイクロエレクトロニクス):スマートフォンなどのコンシューマーエレクトロニクス向けに、慣性センサーだけでなく、3Dセンシングやイメージング向けのMEMSを提供しています。

  • Teledyne MEMS (テレダイン MEMS):光通信、医療機器、およびイメージングなど幅広い分野向けに、シリコン光ベンチマイクロミラーアレイなどのカスタムMOEMSソリューションを提供しています。

  • Hamamatsu Photonics (浜松ホトニクス):フォトニクス分野の専門企業で、ミニ分光器など光計測用のMOEMS関連デバイスを開発・製造しています。


 

🏭 MEMSファウンドリ(受託製造)

 

MOEMSデバイスの開発・製造を専門的に受託する企業も重要な役割を果たしており、これらは特定の顧客の設計に基づいて製造します。

  • LioniX International (ライオニクス・インターナショナル):MEMSファウンドリとして、特にフォトニック集積回路 (PIC) とMEMSを組み合わせたソリューションに強みを持っています。

  • Atomica (アトミカ):MEMS、バイオチップ、およびフォトニクス製品のカスタム設計、開発、および量産を幅広く手掛けているファウンドリです。

  • Asia Pacific Microsystems (APM):台湾を拠点とするファウンドリで、シリコン光ベンチやその他の光MEMSコンポーネントの製造実績があります。

MOEMS技術は、一般的なMEMS(加速度センサー、ジャイロスコープなど)メーカー全体の一部を構成しており、BoschTDK村田製作所キヤノンといった総合的なMEMSベンダーも、間接的または直接的に光MEMS技術に関わっています。

 

 

 

Ceyear社ではLightwave Component AnalyzerOptical Spectrum Analyzerをラインナップしています。

2025年マイクロウェーブ展で展示されます。https://tm-co.co.jp/mwe2025/

6433 Lightwave Component Analyzer(最大周波数:110GHzまで)

6433 光コンポーネント アナライザは、E/O デバイス、O/E デバイス、O/O デバイスの特性をテストする、光電融合デバイスの評価に最適なソリューション

3674シリーズ高性能ベクトルネットワークアナライザ(~110GHz, 2/4port)を核にしたソリューションです。

Internal laser wavelength:1310 nm ± 20 nm、1550 nm ± 20 nm

 

 

 

 

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