車載規格、特に AEC-Q100 は、半導体が自動車という過酷な環境で「10年・15万キロ」使い続けられることを保証するための「世界共通のパスポート」のようなものです。
2026年現在、NEV(新エネルギー車)の普及により、単なる信頼性試験を超えて「設計段階からの品質作り込み」がOSATや半導体メーカーに強く求められています。
1. AEC規格の全体像(種類別)
対象となる部品によって規格番号が分かれています。
| 規格番号 | 対象となる部品 | 具体例 |
| AEC-Q100 | 集積回路 (IC) | マイコン、SoC、メモリ、アナログIC |
| AEC-Q101 | 個別半導体 | トランジスタ、ダイオード、MOSFET |
| AEC-Q102 | 光デバイス | LED、レーザーダイオード、フォトカプラ |
| AEC-Q104 | マルチチップモジュール | 複数のICを1つのパッケージに収めたもの(MCM) |
| AEC-Q200 | 受動部品 | コンデンサ、抵抗、インダクタ(コイル) |
2. AEC-Q100の主要な「グレード」
使用される場所(エンジン付近か車内か)によって、耐えなければならない温度範囲が4段階で定義されています。
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Grade 0: -40 °C ~ +150 °C (エンジン制御など最も過酷な場所)
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Grade 1: -40 °C ~ +125 °C (一般的なエンジンルーム周辺)
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Grade 2: -40 °C ~ +105 °C (車室内、インフォテインメント)
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Grade 3: -40 °C ~ +85 °C (車室内の軽微な用途)
[補足] NEVでは大電流を扱うため、従来よりも高い熱が発生しやすく、Grade 0やGrade 1の要求が急増しています。
3. 試験の内容:何がそんなに厳しいのか?
OSATが実施する主な試験項目には以下のようなものがあります。これらを「3ロット、各77個以上、故障ゼロ(ゼロデフェクト)」でパスしなければなりません。
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加速寿命試験: 高温環境下で長時間動作させ、劣化を確認。
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温度サイクル試験: -50 °C と +150 °C を数千回往復させ、パッケージのひび割れや剥離がないか確認。
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HAST(高度加速ストレス試験): 高温・高湿・高気圧をかけ、湿気が内部に浸入しないか確認。
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ESD(静電気放電)試験: 数千ボルトの静電気をかけて壊れないか確認。
4. 2026年現在の重要トピック:AEC-Q104の台頭
最近のNEVでは、自動運転用のAIチップとメモリを1つにまとめた「高度なモジュール」が増えています。これに対応するのが AEC-Q104 です。
単一のチップ(Q100)よりも複雑な構造をしているため、OSATにとっては**「基板の歪み」や「複雑な熱処理」**をクリアするための非常に高い技術力が試される規格となっています。
出典:Google Gemini
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