酸化ガリウム（β-Ga2O3）デバイスへの応用例（SBDやMOSFETなど）

β-Ga₂O₃（酸化ガリウム）の150 mm基板が実現することで、パワーデバイスへの応用はいよいよ実用化のフェーズに入ります。特にその高い絶縁破壊電界を活かした「高耐圧」かつ「低損失」なデバイス開発が加速しています。

代表的な2つの応用例について解説します。

1. ショットキーバリアダイオード (SBD)

SBDは、金属と半導体の接合を利用した整流素子です。β-Ga₂O₃はSiC（炭化ケイ素）よりも高い耐圧性能を持つため、より薄いドリフト層で高い電圧に耐えることができます。

• 特徴: 高速スイッチングが可能で、電力変換時のロス（熱）を大幅に削減できます。

• 150 mm化の影響: 現在は小型の民生用電源などが主ですが、大口径化により車載充電器（OBC）や産業用電源など、大電流・低コストが求められる分野への導入が進みます。

• 構造: * トレンチ構造: 電界集中を緩和するために微細な溝（トレンチ）を掘る技術が開発されており、これにより理論限界に近い高耐圧が実現されつつあります。

2. 金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ (MOSFET)

MOSFETは、電力のオン・オフを制御するスイッチング素子です。β-Ga₂O₃を用いたMOSFETは、次世代の送電網（スマートグリッド）や電気自動車（EV）の駆動インバータへの応用が期待されています。

• 課題と解決策: β-Ga₂O₃はp型層の形成が極めて困難という物理的特性があります。そのため、現在は**ノーマリーオフ（電圧をかけない時に電流が流れない安全な状態）**を実現するために、以下の工夫がなされています。

  • フィン型構造 (FinFET): ゲート電極を立体的に配置し、チャネルを横から挟み込むことで制御性を高めます。

  • イオン注入技術: SiやMgなどの不純物を精密に注入し、電流経路を制御します。

• 性能: SiC MOSFETと比較しても、同等の耐圧を維持しつつ、より低いオン抵抗（電流が流れる際の抵抗）を実現できるポテンシャルを持っています。

デバイス比較：SiC vs. Ga₂O₃

Ga₂O₃が150 mm化されることで、最大のライバルであるSiCに対して以下の優位性が明確になります。

補足: Ga₂O₃の弱点は「熱の逃げにくさ」ですが、これは薄化（ウェハを薄く削る）や、高放熱な支持基板への接合技術によって克服が進んでいます。

これらのデバイスが普及すると、EVの航続距離アップや、データセンターの劇的な省電力化が可能になります。

次は、これらのデバイスを製造する際の**具体的なプロセス（エッチングや成膜技術）**について詳しくお話ししましょうか？あるいは、熱問題の解決策について深掘りしますか？

出典：Google Gemini

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