TECHMIZE 社 高精度ソース・メジャー・ユニット 型式:TH199X

酸化膜電荷(Oxide Charge)とは

~MOS構造における電気的特性に大きく影響する固定電荷~


■ 定義

**酸化膜電荷(Oxide Charge)**とは、MOS構造(Metal–Oxide–Semiconductor)の酸化膜(絶縁膜)内部または界面付近に存在する、電気的に固定された電荷のことを指します。
この電荷は、ゲート電極から印加される電界と無関係に存在し、MOSデバイスのしきい値電圧(Vth)や平坦バンド電圧(Vfb)などに大きな影響を与えるため、半導体評価における重要なパラメータです。


■ 酸化膜電荷の分類

種類 場所 特徴
✅ 固定電荷(Fixed Charge, Qf) 酸化膜中・界面近傍 恒常的に存在し、電界に応じて移動しない
✅ 移動イオン(Mobile Ions, Qm) 酸化膜中(Na⁺など) 温度やバイアスにより移動し、信頼性に影響
✅ トラップ電荷(Trapped Charge, Qt) 酸化膜中 過去のバイアスストレスなどで捕獲された電荷
✅ 界面準位電荷(Interface States, Qit) 酸化膜と半導体界面 C–V特性に周波数依存性を与える

■ 酸化膜電荷としきい値電圧の関係

MOS構造において、酸化膜電荷の存在はゲート電圧に対するチャネル形成条件(Vth)をシフトさせます。
特に固定電荷(Qf)は、以下のように平坦バンド電圧(Vfb)やしきい値電圧のずれの原因となります:

Vfb=Φms−QoxCoxV_{fb} = \Phi_{ms} - \frac{Q_{ox}}{C_{ox}}

  • Φms\Phi_{ms}:金属-半導体の仕事関数差

  • QoxQ_{ox}:酸化膜電荷量(C/cm²)

  • CoxC_{ox}:酸化膜容量(F/cm²)


■ 測定・抽出方法

方法 内容
✅ C–V測定(HF/LF) 平坦バンド電圧のずれから間接的に推定
✅ ΔVfb法 ストレス前後での平坦バンド電圧の変化量を比較
✅ 電荷ポンピング法(Charge Pumping) トラップ密度をパルス応答から測定
✅ TDR法(Time Domain Reflectometry) 微小な電荷変化を高時間分解で観測

■ 酸化膜電荷の影響と課題

項目 説明
✅ Vthのばらつき デバイス間の電気的ばらつきの要因に
✅ BTI(Bias Temperature Instability) ストレスにより電荷トラップが蓄積
✅ MOSキャパシタの非対称C–V特性 酸化膜電荷分布の偏りが原因
✅ MEMS/センサ応答の誤差 電荷の時間的変化が出力に影響

■ 対応と評価のポイント

項目 内容
✅ 高品質な酸化膜形成 プラズマダメージやNa⁺混入の防止
✅ C–V測定条件の最適化 周波数・温度・バイアス掃引速度
✅ 解析ソフトとの連携 QfやDitの自動抽出ツール活用
✅ パワーデバイスでは特に重要 SiCやGaN MOS構造でのVth安定性に直結

■ まとめ

項目 内容
定義 MOS構造内の酸化膜やその界面に存在する固定・移動可能な電荷
分類 固定電荷、移動イオン、トラップ電荷、界面準位電荷
測定法 C–V測定、ΔVfb法、電荷ポンピング法など
影響 平坦バンド電圧・しきい値電圧の変動、信頼性の劣化
活用分野 パワーデバイス、センサ、集積回路のプロセス評価

 

 

 

 

 

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