Co-Packaged Optics（CPO）光電融合は、半導体チップ（ASIC、CPU、GPUなど）と光通信用の光学コンポーネントを同一のパッケージ基板上に統合する技術です。
これは、従来の「プラガブル光モジュール」が電気信号を介して基板外の光モジュールと接続していたのに対し、チップのすぐそばに光コンポーネントを配置することで、チップ間の電気配線距離を大幅に短縮するものです。
技術的な特徴とメリット
CPO技術は、データ通信量の爆発的な増加に伴う課題を解決するために開発されました。主なメリットは以下の通りです。
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低消費電力化: チップと光コンポーネント間の電気配線距離が短くなるため、信号伝送時の電力損失を大幅に削減できます。これにより、データセンター全体の消費電力削減に貢献します。
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高速化: 電気配線による信号劣化や遅延が最小限に抑えられ、より高速なデータ通信が可能になります。AIやHPC（高性能計算）といった、大容量かつ低遅延の通信が求められる分野で特に重要となります。
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高密度化: 光学部品と電子部品を一つのパッケージに集積することで、従来の光モジュールよりも省スペース化が実現します。限られたデータセンター内のスペースをより効率的に活用できます。
従来の技術との違い
従来のプラガブル光モジュールは、光モジュールを必要に応じて交換できるという利点がある一方で、チップとモジュールを結ぶ電気配線が長く、信号損失や消費電力が増大するという課題がありました。CPOは、この課題を根本的に解決する技術として注目されています。
AI加速の切札！光電融合Co-Packaged Opticsが切り拓く次世代チップ革命
この動画は、CPO技術の基本的な概念と、それがAI時代にもたらす影響について簡潔に解説しています。
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