IntelはCo-Packaged Optics (CPO)に関する特許を多数保有しています。 これらの特許は、同社のシリコンフォトニクス技術と密接に関連しており、データセンターや高性能コンピューティングにおけるデータ伝送の課題を解決することを目的としています。
CPOとIntelの特許戦略
CPOは、従来の光モジュールをメインのプロセッサーやスイッチングチップと同じパッケージ内に統合する技術です。これにより、チップとモジュール間の電気配線の長さを大幅に短縮し、電力消費を削減し、信号の完全性を向上させます。
Intelは、この技術をリードする企業の1つとして、CPO関連の知的財産を積極的に確保しています。その特許は、以下の主要な分野に集中しています。
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シリコンフォトニクス集積: 半導体チップ上に光コンポーネント（変調器、検出器、導波路など）を製造する技術。これはIntelのCPOの中核であり、大量生産とコスト削減を可能にします。
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レーザー光源の統合: CPOシステムにレーザーを効率的に結合する方法。これには、パッケージ内にレーザーを統合する技術や、外部からレーザー光を供給する技術が含まれます。
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パッケージングと組み立て: チップと光コンポーネントを精密にアライメントし、一つのパッケージに統合する技術。光ファイバーの応力管理や熱管理に関する特許も含まれます。
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電気と光のインターフェース: チップから光コンポーネントへの電気信号の変換と、光コンポーネントから光信号の生成・伝送を行うための技術。
Intelは、これらの特許を、自社の製品開発だけでなく、エコシステム全体の成長を促進するための「オープンクローズ戦略」の一部として活用しています。つまり、コアとなる知的財産を保護しつつ、特定の技術を他の企業に提供することで、市場の拡大を図っています。
AI加速の切札！光電融合Co-Packaged Opticsが切り拓く次世代チップ革命
この動画は、CPO技術の基本的な概念と、それがAI時代にもたらす影響について簡潔に解説しています。
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