Intelが2020年代後半（2026年〜2030年頃）にガラスコア基板の導入を急いでいる理由は、一言で言えば**「従来の樹脂基板（有機基板）が、AIチップの巨大化と高速化の限界に達したから」**です。
Intelはこの技術で他社に先んじることで、ファウンドリ事業（IFS）での逆転攻勢を狙っています。具体的な理由は以下の3点に集約されます。
1. 物理的限界：樹脂（有機）コアの「反り」と「平坦性」
チップレット技術により、現在のAI向けFC-BGA基板は100mm角を超えるほど巨大化しています。
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反りの問題: 樹脂コアは柔らかく、熱を加えると大きく「反り」ます。基板が反ると、数ミクロン単位の微細なチップレットを正確に接合することができません。
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ガラスの優位性: ガラスは樹脂に比べて圧倒的に剛性が高く、熱にも強いため、巨大な基板でも驚異的な平坦性を維持できます。これにより、より多くの、そしてより巨大なチップレットを1つのパッケージに高密度に搭載可能になります。
2. 次世代の配線密度：TGV（Through Glass Via）の可能性
チップレット間のデータ転送量を増やすには、基板を貫通する穴（ビア）をより細く、より密にする必要があります。
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微細化の限界突破: 従来の樹脂基板の貫通穴（PTH）はドリルやレーザーで開けますが、隣との間隔を詰めるのには限界があります。
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TGV技術: ガラスであれば、**TGV（Through Glass Via）**という技術を用いて、樹脂の10倍以上の密度で超微細な穴を開けることができます。これにより、通信速度の向上と消費電力の低減が同時に達成されます。
3. 光学通信（Optical I/O）への布石
Intelが長期的に見据えているのが、チップ間通信を電気ではなく**「光」**で行う「シリコンフォトニクス」の実装です。
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透明性と熱安定性: ガラスは光を通すため、基板自体を光の通り道（導波路）として利用する研究が進んでいます。
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光配線の土台: 樹脂は熱で伸び縮みするため、精密な光軸合わせが必要な光通信には不向きですが、ガラスならその安定した物理特性により、将来的な光実装の理想的なプラットフォームになります。
4. ビジネス戦略：ファウンドリでの差別化
Intelは現在、TSMCなどの競合に対し、前工程（微細化）だけでなく「後工程（アドバンスド・パッケージング）」でも差別化を図ろうとしています。
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「システム・ファウンドリ」戦略: 2024年にIntelは、ガラスコア基板の試験ラインを公開しました。これは「2nm世代以降のAIチップを最も高性能にパッケージできるのはIntelである」という強力なメッセージであり、NVIDIAなどの大口顧客を惹きつけるための大きな武器になります。
まとめ：ガラスコアがもたらす変化
| 課題 | 従来の樹脂コア | ガラスコア |
| 基板サイズ | 100mm付近が限界 | 100mm超でも安定 |
| 配線密度 | 中程度 | 極めて高い (TGV利用) |
| 熱膨張 | 大きい（反りやすい） | 小さい（シリコンに近い） |
| 将来性 | 限界が見えつつある | 光通信などへの拡張性大 |
出典：Google Gemini
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