Ceyear 3674 series VNA (2port, 4port)

「シリコンフォトニクス上への高EO材料光変調器集積」とは、シリコンフォトニクスの高い集積性と、電気光学（EO）特性に優れた異種材料の優れた変調性能を組み合わせることで、超小型・低消費電力・超高速な光変調器を実現する技術です。

この技術は、データセンター内の光接続や、次世代の光電融合技術における中核と見なされています。

1. 技術の背景と目的

シリコンフォトニクスの強みと弱み

• 強み: シリコンLSIの製造技術を応用できるため、光回路を超高密度に集積でき、低コストかつ大量生産に適しています。

• 弱み: シリコン自体は電気光学（EO）効果（電界をかけることで光の屈折率が変わる現象）が非常に小さいため、電気信号を光信号に変える「光変調器」の性能（特に高速性や駆動電圧）に限界があります。

高EO材料の導入

このシリコンの弱点を補うため、高いEO特性を持つ異種材料をシリコン導波路の上に融合（集積）します。代表的な高EO材料には以下のようなものがあります。

• ニオブ酸リチウム（LiNbO₃）: 優れたEO効果と高速応答性を持つ。

• 有機EOポリマー（高分子）: LiNbO₃よりもさらに大きなEO係数を持つことがあり、超低電圧駆動が期待される。

2. 集積のメリットと実現される性能

高EO材料光変調器をシリコンフォトニクス上にヘテロ集積（異種材料融合集積）することで、以下のメリットが得られます。

3. 応用分野

この技術は、現在の情報通信インフラが抱える「通信速度の限界」と「消費電力の増大」という二つの大きな課題を解決する鍵となります。

• データセンター内の光I/O: サーバーチップ間の電気配線を光配線に置き換え、消費電力を劇的に削減し、リアルタイムなデータ処理を可能にします（例：AI/LLM処理）。

• 超高速光通信: 400GbEや800GbEといったテラビット級の長距離・短距離光伝送システムを実現します。

• コパッケージ光集積 (CPO): CPUやGPUと光回路を同一パッケージ内に実装し、電気信号の入出力ボトルネックを解消する次世代技術の中核となります。