NEVとOSAT

NEV（新エネルギー車）とOSAT（半導体後工程受託製造サービス）は、現在の自動車産業において切り離せない密接な関係にあります。

一言で言えば、**「NEVの普及と高度化が、OSAT市場の主要な成長ドライバーになっている」**という状況です。

1. NEVとOSATの相関関係

NEV（EV、PHV、FCV）は、従来のガソリン車に比べて半導体の搭載量（コンテンツ）が劇的に増加しています。これに伴い、半導体の組み立て・テストを行う専門業者であるOSATの重要性が高まっています。

項目	NEVにおける変化	OSATへの影響
半導体搭載数	ガソリン車の約2〜3倍（数百個→1,000個超）	受注量の絶対的な増加
パワー半導体	SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）の採用	特殊なパッケージング技術の需要
自動運転 (ADAS)	高性能SoC、センサー、カメラ、レーダーの搭載	先端パッケージングと厳格なテスト
信頼性要求	高電圧、高温、振動への耐性	ゼロデフェクト（欠陥ゼロ）に向けた検査の高度化

2. なぜNEVメーカーはOSATを頼るのか

現在、半導体メーカー（IDM）が自社で全てを完結させるのではなく、OSATへ外注する流れが強まっています。

製造コストの最適化: 半導体の「後工程（組み立て・テスト）」は設備投資負担が大きいため、専門業者であるOSATに分散することでコストを抑えられます。
技術の複雑化: チップレットや3Dパッケージングといった最新技術はOSATが先行している場合が多く、NEVに必要な「小型・高能率」なチップを実現するために不可欠です。
サプライチェーンの柔軟性: NEVの急激な需要変動に対応するため、外部のOSAT（ASE, Amkorなど）を活用して供給網を安定させています。

3. 最新の市場トレンド（2025-2026年）

テスト需要の急増: NEV用チップは安全性が最優先されるため、OSATでのテスト工程が長文化・複雑化しています。2024年から2026年にかけて、車載向けテストのボリュームは年間30%近い成長が見込まれています。
地政学的な分散: 中国のNEV市場拡大に伴い、中国系OSAT（JCET等）が台頭する一方、サプライチェーンのリスク回避としてマレーシアやベトナムなどの東南アジアへ拠点を分散する動きが加速しています。
パワーモジュールの内製化と外注: テスラなどの一部メーカーは自社設計を強めていますが、量産フェーズでは依然としてOSATのパッケージング技術に依存しています。

まとめ

NEVの進化（電装化・知能化）は、半導体の「中身」だけでなく「包み方（パッケージング）」と「品質保証（テスト）」の重要性を引き上げました。その結果、OSATは単なる下請けではなく、NEVの性能と供給を左右する戦略的パートナーへと変貌しています。

出典：Google Gemini

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