-
- GPRデータ解析における FWI とは
-
GPRデータ解析におけるFWIは、Full-Waveform Inversion（フルウェーブフォームインバージョン、全波形逆…
-
- Beyond 5G(6G) global trend
-
Beyond 5G (B5G)、すなわち6Gは、2030年代の社会実装を目指し、世界各国で研究開発と標準化に向けた競争…
-
- 高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）
-
高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）は、微細構造の底面や側壁に電子とイオンが不均…
-
- 光MEMS (Optical MEMS)
-
MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical Systems)、または光MEMS (Optical MEMS)は、MEMS（微小電気機械…
-
- IPトランシーバー 他の無線機との違い
-
IPトランシーバーと、その他の代表的な無線機（トランシーバー）との違いを、仕組みや通信距離、手続き…
-
- 安定性の高いModCodに切り替わる とは
-
「安定性の高いModCodに切り替わる」とは、通信環境が悪化し、電波の品質（信号対雑音比）が低…
-
- Conducting-Reflector-Backed Dipole Metasurface
-
「導電性反射鏡付きダイポールメタサーフェス」とは、ダイポールアンテナ（または給電素子）と、その背…
-
- デジタルレーダー（Digital Radar）
-
デジタルレーダー（Digital Radar）とは、レーダー信号の処理において、従来のアナログ信号処理に代わり…
-
- CFB技術によるマイクロLEDアレイ
-
CFB（Crystal Film Bonding）技術によるマイクロLEDアレイとは、主に沖電気工業（OKI）が開発・商用化し…
-
- Chip to Chip, Chip to Wafer などの三次元微細結合技術
-
「Chip to Chip（チップ・トゥ・チップ、C2C）」や「Chip to Wafer（チップ・トゥ・ウェーハ、C2W）」な…
-
- チップ貫通電極 (TSV: Through Silicon Via)
-
チップ貫通電極（TSV: Through Silicon Via）は、半導体チップを垂直方向に接続するための技術であり、3…
-
- AMD Versal RFシリーズに組み込まれている ハードIP
-
AMD Versal RFシリーズに組み込まれている**専用ハードIP（Hard IP）**は、デジタル信号処理（DSP）にお…
-
- RF-Beam WPT
-
「RF-Beam WPT」は、Radio Frequency Beam Wireless Power Transfer（高周波ビーム型ワイヤレス電力伝送…
-
- シグナル・ジェネレータ（Signal Generator）とは
-
シグナル・ジェネレータ（Signal Generator）とは？ シグナル・ジェネレータ（信号発生器）とは、電子回…
-
- D2C（Direct to Cell）衛星とは
-
D2C（Direct to Cell）衛星とは、通常のスマートフォンなどの地上端末と衛星が直接通信することを可能に…
-
- パケットキャプチャはいけりりへ ??
-
「パケットキャプチャ」と「いけりり」は、インターネット上で非常によく知られた誤変換またはスラング…
-
- ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）
-
ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）とは、人間の身体的な特徴（頭部、胴体、2本の腕、2本の脚）…
-
- 分布振動センシング（DAS）技術
-
分布振動センシング (DAS: Distributed Acoustic Sensing) 技術は、光ファイバケーブル自体をセンサーと…
-
- 半導体デバイスにおける「ランダム欠陥」と「システマティック…
-
半導体デバイスの製造における欠陥は、単純なランダム欠陥（Random Defects）だけでなく、微細化の進展…