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ダイヤモンド半導体の最も有望な宇宙応用の一つが、宇宙通信向けのマイクロ波電力増幅デバイス(高周波…
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- ダイヤモンド半導体の宇宙空間での利用について
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ダイヤモンド半導体は、その優れた特性から、人工衛星やロケットなどの航空・宇宙分野での利用に大きな…
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- Cubic Yagi-Uda Array Antenna とは
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「Cubic Yagi-Uda Array Antenna」(キュービック八木・宇田アレイアンテナ)とは、日本の研究者によっ…
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- 140nm SiGe BiCMOS とは
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140nm SiGe BiCMOSとは、シリコンゲルマニウム(SiGe)ヘテロ接合バイポーラトランジスタ(HBT)と、標…
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- LPO、LRO、OBO、CPO 光相互接続ソリューション
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光相互接続ソリューションにおける LPO、LRO、OBO、CPO は、データセンターや高性能コンピューティング…
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- 電力変換装置の高効率化および小型化
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電力変換装置(パワーエレクトロニクス)の高効率化と小型化は、電気自動車(EV)、再生可能エネルギー…
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- iPhone 17 Pro/iPhone Airの熱設計
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iPhone 17 ProとiPhone Airの熱設計は、次世代の高性能A19 Proチップから発生する熱を効率的に管理し、…
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「Surface Wave Radar」は、主に**短波帯表面波レーダー(High-Frequency Surface Wave Radar, HFSWR)*…
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「Cryo CMOS」(クライオCMOS)は、従来のCMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)集積回路を…
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「空間伝送型ワイヤレス伝送システム」は、主に空間伝送型ワイヤレス電力伝送(Wireless Power Transfer…
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ウラノス・エコシステム(Ouranos Ecosystem)におけるデータスペース開発は、企業・業界の垣根を越えた…
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デジタルツイン(Digital Twin)とは、現実世界に存在する物理的なモノ、プロセス、システム、場所など…
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組込エッジAIとLPWA無線は、IoT(モノのインターネット)分野で非常に相性の良い技術の組み合わせであり…
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- ロジックチップにおける3次元構造のもたらす利点
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ロジックチップにおける3次元構造がもたらす利点は、主に微細化の限界突破とシステム全体の高性能化・高…
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- スキップレイヤー経路(skip-layer routing)
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スキップレイヤー経路(Skip-Layer Routing)は、高速伝送路のための特定の配線構造で、特にパッケージ…
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MP4ファイルフォーマット(拡張子:.mp4)は、動画、音声、字幕、静止画などのマルチメディアデータを格…
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ソースメジャーユニット(SMU)の使い方ガイド 〜基本操作からアプリケーション例まで〜 SMUとは?その…
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- 実践 CAEツールにおけるミックスモードSパラメータの利用につい…
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シングルソースVNAで測定したシングルエンドSパラメータをミックスドモードSパラメータに変換する「重ね合…
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