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- 1MW級高電圧直流給電（HVDC）の重要性
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1MW級のラック対応を目指した高電圧直流給電（HVDC: High-Voltage Direct Current）は、主にAIデータセ…
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- ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）
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ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）は、主に高性能な電子機器の熱管理に使われる、非常に効率的な…
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- 224G PAM-4
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224G PAM-4は、主にデータセンターや通信ネットワークで使用される超高速デジタル通信規格を指します。こ…
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- データドリブン（Data Driven）
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データドリブン（Data Driven）とは、経験や勘だけに頼らず、収集・蓄積したデータに基づいて意思決定や…
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- クロスオーバー歪みをオシロスコープで観測
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クロスオーバー歪みは、オシロスコープで観測することができます。特に、増幅回路の出力波形におい…
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- リフレクトアレーアンテナ（Reflectarray Antenna）とは
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リフレクトアレーアンテナ（Reflectarray Antenna）は、従来のパラボラアンテナ（反射鏡アンテナ）の機…
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- TSN対応ローカル5G
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TSN対応ローカル5Gと低遅延通信半導体は、主に工場やプラントなどの産業分野（製造業DX）において、超低…
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- 遊撃型載型USIMPACT
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遊撃型載型USIMPACTは、高速道路などの道路作業現場において、走行車両のドライバーに確実に注意喚起を…
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization、化学機械研磨・平坦化) 技術は、半導体デバイス…
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- ボッシュプロセス (Bosch process)
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**ボッシュプロセス (Bosch process)**とは、**DRIE（Deep Reactive Ion Etching、深掘り反応性イオンエ…
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- iPhone Air 最新技術
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「iPhone Air」は、2025年9月に発表されたAppleの新しいラインナップであり、**「極限の薄型化」**を実…
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- マルチビームREV法によるDBFアレーアンテナの高速校正
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マルチビームREV法（Rapid Evaluation of Voltage method）は、デジタルビームフォーミング（DBF）アレ…
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- 低電圧・大電流を供給する電源回路（DC-DCコンバータ）の課題
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低電圧・大電流を供給するDC-DCコンバータ（電源回路）の設計と運用には、高性能なLSIへの安定した電力…
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- 4F2のような超高密度なセル面積
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4F2（フォーエフスクエア）は、半導体メモリセルにおいて理論上可能な最小の面積を示す指標であり、特に…
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- スピンエレクトロニクスデバイス
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スピンエレクトロニクスは、電子の持つ電荷だけでなく、そのスピン（自転のような性質）も情報伝達や記…
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- 電力付加効率（PAE: Power-Added Efficiency）
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電力付加効率（PAE: Power-Added Efficiency）は、特にRF（高周波）パワーアンプの性能を評価するための…