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- 宇宙を活用した農業 (ESAでの事例)
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欧州宇宙機関(ESA)が宇宙を活用した農業で関わっている具体的な事例として、以下のような取り組みが見…
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「Rectenna Array Crossing a Loop and Dipole Antennas」は、無線電力伝送(WPT: Wireless Power Trans…
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宇宙天気(Space Weather: SPW)とは、主に太陽の活動に起因する、地球周辺の宇宙環境や地球大気の変動…
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EML(Electro-absorption Modulated Laser)とTFLN(Thin-Film Lithium Niobate)は、どちらも超高速・…
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- チップレット搭載FC-BGA基板
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チップレットを搭載したFC-BGA基板は、高性能コンピューティング(HPC)やAI処理チップを実現するための…
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自己組織化(DSA)リソグラフィとナノインプリントリソグラフィ(NIL)は、従来のフォトリソグラフィ(…
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マルチフィンガー GaAs pHEMT(Pseudomorphic High-Electron Mobility Transistor)は、ガリウムヒ素(G…
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Starlink(スターリンク)が使用している周波数帯域、特にKa帯、および将来的に利用が計画されている**Q…
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シグナル・ジェネレータ(Signal Generator)とは? シグナル・ジェネレータ(信号発生器)とは、電子回…
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ベクトルネットワークアナライザ(VNA)入門ガイド 高周波やマイクロ波領域で使用されるベクトルネットワ…
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ワット・ビット連携とは、電力インフラ(ワット:電力)と通信インフラ(ビット:情報通信)を一体的に…
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シート型多機能センサとは、薄いフィルムやシート状の基板に複数の異なるセンシング機能を集積・実装し…
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「The 5G Inflection Point(5Gの転換点)」とは、第5世代移動通信システム(5G)の普及が加速し、社会…
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- 光ディスアグリゲーテッドコンピューティング
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光ディスアグリゲーテッドコンピューティング (ODC: Optical Disaggregated Computing) は、CPU、GPU、…
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- 半導体デバイスの微細化と構造の複雑化
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半導体デバイスの微細化は、集積回路の性能向上と電力効率改善の原動力ですが、同時に構造の複雑化とい…
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CMOS/スピントロニクス融合AI半導体は、従来のCMOS技術(論理演算を担う)とスピントロニクス技術(主…
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AMD Versal RFシリーズは、AMD(旧ザイリンクス)の「Versal Adaptive SoC (System-on-Chip)」ファミリ…
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「ネットワークデジタルツイン」とは、現実のネットワークインフラストラクチャ(物理的および論理的構…
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ソースメジャーユニット(SMU)基本スペック一覧 項目 内容・説明 出力モード 電圧ソー…
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- 実践 CAEツールにおけるミックスモードSパラメータの利用につい…
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ミックスドモードSパラメータは、USB、HDMI、PCI Express、1000BASE-T1、10GBASE-T1などの高速差動信号…
