-
- ロジックチップにおける３次元構造のもたらす利点
-
ロジックチップにおける3次元構造がもたらす利点は、主に微細化の限界突破とシステム全体の高性能化・高…
-
- チャネライザIPインスタンスをカスケーディング（連結）する
-
Versal RFシリーズのチャネライザ（Channelizer）IPインスタンスをカスケーディング（連結）するのは、…
-
- MP-4ファイルフォーマット
-
MP4ファイルフォーマット（拡張子：.mp4）は、動画、音声、字幕、静止画などのマルチメディアデータを格…
-
- メタマテリアルの誘電率
-
メタマテリアルにおける誘電率は、人工的に設計された構造によって自在に制御できる、という特徴を持ち…
-
- 実践 CAEツールにおけるミックスモードSパラメータの利用につい…
-
ミックスドモードSパラメータは、USB、HDMI、PCI Express、1000BASE-T1、10GBASE-T1などの高速差動信号伝…
-
- MIMO システムにおける最大電力伝送効率計算手法
-
MIMO システムにおける最大電力伝送効率計算手法 MIMOシステムにおける最大電力伝送効率は、…
-
- 電子部品技術ロードマップ
-
第11版 電子部品技術ロードマップは、電子情報技術産業協会（JEITA）の電子部品部会／部品技術ロードマ…
-
- Rail to Rail 電源レールとは
-
「Rail-to-Rail」という言葉と「電源レール」という言葉は、主にアナログ回路、特にオペアンプ（演算増…
-
- DIBLやサブスレッショルドリークを抑制
-
短チャネル効果（SCE）の主要な現れであるDIBL（Drain-Induced Barrier Lowering）とサブスレッショルド…
-
- 深掘りエッチング Deep RIE
-
深掘りエッチング (Deep Reactive-Ion Etching: DRIE) は、半導体やMEMS（微小電気機械システム）の製造…
-
- MultiGBASE-T1規格 (IEEE 802.3ch) 2.5G/5G/10GBASE-T1 の規格
-
MultiGBASE-T1規格 (IEEE 802.3ch) 2.5G/5G/10GBASE-T1 の規格 車載イーサネット (Automotive …
-
- K-band Ka-band とは？
-
K-band（Kバンド）とKa-band（Kaバンド）は、電磁波スペクトルのマイクロ波領域に属する周波数帯のこと…
-
- ダイヤモンド半導体の宇宙空間での利用について
-
ダイヤモンド半導体は、その優れた特性から、人工衛星やロケットなどの航空・宇宙分野での利用に大きな…
-
- U-Slot Patch Antenna とは
-
U-Slot Patch Antenna（Uスロット・パッチアンテナ）とは、マイクロストリップアンテナ（パッチアンテナ…
-
- Remolink（リモリンク）とは
-
Remolink（リモリンク）は、ロボットや設備の遠隔操作を実現するクラウドサービスです。 リモートロボ…
-
- 800Gbps及び1.6Tbps光トランシーバ
-
800 Gbps および 1.6 Tbps 光トランシーバは、AI/機械学習、クラウドコンピューティング、およびデータ…
-
- 高耐圧領域も対応可能なPSJGaNデバイス
-
PSJGaNデバイスとは、分極超接合（Polarization Super-Junction: PSJ）構造を採用した窒化ガリウム（GaN…
-
- iPhone 17 の衛星通信機能
-
iPhoneで通信事業者が提供する衛星通信機能について 従来のモバイル通信やWi-Fiの電波が届かない場所にい…
T&M
即納ストア