-
- Chip to Chip, Chip to Wafer などの三次元微細結合技術
-
「Chip to Chip（チップ・トゥ・チップ、C2C）」や「Chip to Wafer（チップ・トゥ・ウェーハ、C2W）」な…
-
- シリコンフォトニクスとInP化合物半導体
-
シリコンフォトニクスとInP（インジウムリン）化合物半導体は、**光電融合技術**において、それぞれが持…
-
- スキップレイヤー経路の電磁界解析
-
スキップレイヤー経路の電磁界解析で得られる特定の解析結果は、主にSパラメータの曲線と、構造内の電磁…
-
- Class-Jアンプ とドハティアンプ
-
Class-Jアンプとドハティ増幅器（Doherty Amplifier）は、現代の無線通信、特に5Gや次世代の6Gシステム…
-
- 総務省、“偽基地局”による被害に注意喚起 “fake base sta…
-
総務省は、不法無線局の疑いのある無線機器（いわゆる「偽基地局」）からの携帯電話サービスへの混信事…
-
- 準天頂衛星システム「みちびき」
-
準天頂衛星システム「みちびき」（QZSS: Quasi-Zenith Satellite System）は、「日本版GPS」とも呼ばれ…
-
- IP over DWDM
-
IP over DWDM は、インターネットプロトコル (IP) レイヤーと光伝送レイヤー（DWDM: 密着波長分割多重）…
-
- パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは難しい
-
パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは、極めて難しいです。その理由は、技術開発が従来の…
-
- TSMCの2nmプロセス
-
TSMCの2nmプロセス（N2）は、次世代の半導体製造技術であり、現在開発が進められています。 TSMC…
-
- 短波帯表面波レーダー（High-Frequency Surface Wave Radar, HF…
-
短波帯表面波レーダー（High-Frequency Surface Wave Radar, HFSWR）について詳しくご説明します。 HFS…
-
- 南海トラフ地震に向けたBCP
-
南海トラフ巨大地震は、広範囲に甚大な被害をもたらすことが想定されており、企業にとっては**事業継続…
-
- クラッタ（Clutter）とは
-
クラッタ（Clutter）とは、電子工学、特にレーダーや地中レーダ（GPR）などの分野で使われる用語で、ター…
-
- アンテナ一体型モジュール（AiM: Antenna-in-Module）
-
アンテナ一体型モジュール（AiM: Antenna-in-Module）とは、高周波回路チップ（IC）とアンテナ素子を、…
-
- エッチングプラズマにおけるイオン挙動
-
エッチングプラズマにおけるイオン挙動は、半導体製造で最も重要な「異方性エッチング」（垂直方向に深…
-
- 光MEMS (Optical MEMS) メーカー
-
光MEMS (Optical MEMS) または MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical Systems) デバイスのメーカーは多…
-
- Rad-Hard GaN HEMT
-
「rad-hard GaN HEMT」は、耐放射線性の窒化ガリウム（GaN）高電子移動度トランジスタのことです。 &…
-
- Vバンド HTS について
-
Vバンド高スループット衛星（V-band HTS: High-Throughput Satellite）とは、衛星通信で通常使われるKu…