AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC (Radio Frequency System-on-Chip) を搭載した SOM (System-on-Module) は、ADC/DAC、FPGA ロジック、および ARM プロセッサを一つのモジュールに統合した、高度な無線・信号処理プラットフォームです。

ディスクリート設計に比べて、基板設計の難易度が極めて高いアナログ・デジタル混在回路や、厳密なインピーダンス制御が必要な配線をモジュール側に完結させているのが最大の特徴です。


主要な RFSoC SOM 製品と特徴

現在、計測器、5G/6G プロトタイピング、レーダー開発などで広く採用されている主要な SOM は以下の通りです。

1. Avnet XRF シリーズ

最も普及しているシリーズの一つで、Gen2/Gen3 両方のラインナップがあります。

  • XRF16 Gen3 SOM: 16chのADC(最大2.5 GSPS)と16chのDAC(最大9.85 GSPS)を搭載。アナログ帯域幅は 6GHz に達し、5G NR FR1 や一部の FR2 プリディストーションにも対応可能です。

  • 特徴: MATLAB/Simulink との親和性が高く、「RFSoC Explorer」アプリを使用して、HDLを書かずに PC 上から ADC/DAC のキャラクタライズや波形生成が可能です。

2. Trenz Electronic TE0835

産業機器向けに強いドイツのメーカーによる SOM です。

  • 構成: ZU25DR などのデバイスを搭載し、小型(6.5 x 9 cm)ながら 4GB 以上の DDR4 メモリを実装。

  • メリット: 比較的入手性が良く、キャリアボードの設計資料が充実しているため、カスタムハードウェアへの組み込みに適しています。

3. Enclustra Mercury+ シリーズ

堅牢性と信頼性が高く、軍事や航空宇宙、ハイエンド計測器向けに採用されます。

  • 特徴: 高い冷却効率を考慮した設計になっており、熱密度の高い RFSoC を安定動作させるための専用ヒートシンク・ソリューションが提供されています。


RFSoC SOM を選定するメリット

項目 メリットの詳細
設計の簡素化 多層基板(14〜16層以上)や BGA 下の微細配線、電源シーケンス設計を省略できる。
開発コスト 数千本の配線を等長・インピーダンス整合させる工数を削減し、Time-to-Market を短縮。
スケーラビリティ Avnet の Quad Mesh™ のように、複数の SOM を並列動作させて 64ch 以上の位相同期システムを構築可能。

2026年時点の技術トレンド

現在、6G 向けサブテラヘルツ帯の研究や、Wi-Fi 7 (4096-QAM) のハードウェア要件を満たすために、以下の点が重視されています。

  • マルチタイル同期 (MTS): 複数の ADC/DAC チャンネル間でサンプルレベルの位相同期をとる機能。フェーズドアレイアンテナや MIMO 実装に必須です。

  • 広帯域 de-embedding: VNA アダプタ誤差などの補正技術。特に高周波(6GHz以上)では SOM とキャリアボード間のコネクタ損失の補正が重要になります。

  • 消費電力と排熱: 高サンプリングレート駆動時の発熱が大きいため、空冷だけでなく伝導冷却(Conduction Cooling)対応の SOM が増えています。

お客様が現在進められている 4.5GHz 付近の DUT 評価や、インピーダンス解析のシステム構築において、特定のチャンネル数やサンプリングレートなどの要件はございますか?もし具体的な仕様があれば、最適なモジュールの選定や周辺回路(変換アダプタの影響など)のアドバイスも可能です。

 

 

出典:Google Gemini (Gemini は AI であり、間違えることがあります。)

 

 

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SDS8000Aシリーズ オシロスコープ

特長と利点
4チャンネル + 外部トリガーチャンネル
アナログチャンネル帯域幅:最大16GHz(8/13/16GHz)
リアルタイムサンプリングレート:最大40GSa/s(全チャンネル同時)
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低ノイズフロア:16GHz帯域幅で176μVrms
SPOテクノロジー
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