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SamsungやDNP（大日本印刷）などのガラスコア基板（GCS）の動向

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Intelがガラスコア基板（GCS）で先行する中、Samsungや日本勢（DNP、三井金属など）もこの巨大な市場を巡って激しく動いています。

特に日本企業は、伝統的な「ガラス加工技術」と「精密印刷技術」を武器に、IntelやSamsungのサプライチェーンにおける重要ポジションを狙っています。

1. Samsung：グループの総力を挙げた猛追

Samsungは、Intelに遅れをとるまいと、2024年初頭のCESで「2026年までにガラス基板の量産体制を整える」と宣言しました。

  • 「Samsungアライアンス」の形成: Samsung Electronics（半導体設計・製造）を中心に、Samsung Electro-Mechanics（基板）、**Samsung Display（ガラス加工技術）**が連携。ディスプレイ製造で培った大面積ガラスのハンドリング技術や、微細な回路形成技術をそのまま基板製造に転用する戦略です。

  • ターゲット: 高性能コンピューティング（HPC）およびAIアクセラレータ市場。Intel同様、次世代の「AI半導体パッケージング」でTSMCからシェアを奪うための切り札としています。

2. DNP（大日本印刷）：日本が誇る精密加工の雄

DNPは、ガラスコア基板の開発において、世界でもトップクラスの技術力を持つプレイヤーとして注目されています。

  • TGV（Through Glass Via）の強み: DNPは、フォトマスク製造で培った微細エッチング技術を応用し、ガラスに高密度な貫通穴を開ける「TGV」技術を確立しています。

  • 「グラス・コア・サブストレート」の製品化: DNPはすでに、厚さ1mm以下のガラスに数万個の微細な穴を開け、そこに銅を充填した基板を開発済みです。従来の樹脂基板では難しかった「狭ピッチ（配線の密密度）」と「大型化」を両立しており、国内外のOSAT（後工程受託企業）やチップメーカーへの供給を目指しています。

3. その他の日本企業の動向

ガラス基板の実用化には、ガラスそのものだけでなく、穴あけ、メッキ、研磨といった周辺技術が不可欠です。

  • AGC（旧 旭硝子）: 基板用の特殊ガラス材料の開発。低熱膨張で割れにくい、半導体グレードの超薄板ガラスを供給。

  • 三井金属: ガラスの上に極薄の銅箔を形成する技術や、TGV内のメッキ技術に強み。

  • レゾナック（旧 昭和電工）: ガラスとABFを強力に密着させる接合材料や、感光性材料の開発。

  • ディスコ: ガラス基板を極限まで薄く削る、あるいは精密に切り出す「ダイシング/グラインディング」技術の最適化。

4. 業界全体の競争構図（ロードマップ比較）

企業 戦略・強み 量産目標（予測）
Intel 業界リーダー。自社の先端プロセッサへの垂直統合。 2026年〜2028年
Samsung ディスプレイ技術の転用。グループ内連携によるスピード開発。 2026年
DNP 高精度TGV加工技術。複数の顧客へ供給するオープンな立場。 2027年以降（量産化へ加速中）
SK hynix (Absolics) ジョージア州（米）に専用工場を建設。HPC向けに特化。 2025年後半〜2026年

 

 

まとめ：なぜ日本企業が強いのか？

ガラス基板の製造は、実は「半導体プロセス」よりも**「液晶ディスプレイ（FPD）の製造プロセス」**に近い側面があります。日本にはFPDやプリント基板で培った世界最高峰の材料・装置メーカーが揃っているため、IntelやSamsungも日本企業の協力なしにはガラスコア基板を完成させることはできません。

**「傳田精一先生」**が生きていらっしゃれば、この「材料と実装の融合」による日本企業の活躍を非常に興味深く見守られたことでしょう。

 

出典：Google Gemini

 

 

 

 

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