QualcommのSnapdragon 8 Gen 4（またはSnapdragon 8 Elite）とMediaTekのDimensity 9400は、2025年のフラッグシップスマートフォン市場を二分する非常に強力なモバイルSoC（System-on-Chip）です。
現時点（2025年11月）での各種ベンチマーク結果やリーク情報に基づくと、両チップセットは非常に高い性能で競合しており、優位性はワークロードによって異なります。
⚔️ Snapdragon 8 Gen 4 vs. Dimensity 9400 性能比較
| 項目 | Snapdragon 8 Gen 4 (Elite) | MediaTek Dimensity 9400 | 概略の優位性 |
| CPUアーキテクチャ | カスタムOryonコア (2x Performance + 6x Efficiency) | Arm Cortexコアベース (例: 1x X925 + 3x X4 + 4x A720) | Snapdragon (カスタムコア) |
| CPU性能 | シングルコア/マルチコアともにDimensity 9400を**約10～15%**上回る傾向があります (Geekbench 6)。 | 非常に高性能だが、カスタムOryonコア採用のSDにわずかに及ばない傾向。 | Snapdragon |
| GPU性能 | Adreno GPU (例: Adreno 780)。伝統的に高い互換性と性能。3DMarkなどのレイトレーシング性能でDimensityをわずかに上回るテスト結果が見られます。 | Arm Immortalis-G925。一部のベンチマーク（AnTuTuのGPUスコアや3DMark）でSDをわずかに上回る結果も見られますが、総じて非常に互角です。 | 互角 (ワークロード次第) |
| AI性能 | Hexagon NPU (第4世代AI Engine)。高い生処理能力（TOPS）を誇り、AI関連のベンチマークで高いスコアを示す傾向。 | APU 7.0。特定のAIワークロードのベンチマークではSDを凌駕する結果が報告されています。 | Snapdragon (生処理能力) |
| 電力効率/発熱 | カスタムOryonコアの採用により前世代から改善されたものの、電力消費量と発熱はDimensity 9400より高い傾向が見られます。 | 電力効率と発熱抑制においてSD 8 Gen 4より優れている傾向にあり、長時間使用やゲーミングの安定性に貢献します。 | Dimensity 9400 |
| 製造プロセス | TSMCの3nmプロセス (N3E/N3B) | TSMCの3nmプロセス (N3E/N3B) | 互角 |
結論：選択のポイント
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究極のピーク性能（CPU/GPU）を求めるなら:
Snapdragon 8 Gen 4 (Elite)は、カスタム設計のOryon CPUコアと高性能なAdreno GPUにより、ベンチマークの絶対値で僅かに優位に立つ可能性が高いです。
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電力効率と長時間安定性を重視するなら:
Dimensity 9400は、熱効率と電力効率の面で優れており、バッテリー寿命の延長や長時間の高負荷ゲーミングでの安定したフレームレートを求めるユーザーに適しています。
どちらのチップセットも、2025年のフラッグシップ体験を提供する上で十分以上の性能を持っており、実際のスマートフォンの性能は、メーカーの熱設計（冷却システム）とソフトウェア最適化に大きく左右されます。
この動画では、Snapdragon 8S Gen 4とDimensity 9400Eという両社のハイエンドSoCのベンチマーク、ゲーミング、AI性能が比較されています。
Snapdragon 8S Gen 4 vs Dimensity 9400E | Benchmark Test
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