TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）を形成するための加工法には、大きく分けて**「レーザー改質＋エッチング」と「直接レーザー加工（アブレーション）」**の2つの主流があります。
特に近年、IntelやSamsungが注目しているのが、圧倒的な精度とスピードを両立する**「レーザー改質＋エッチング」**です。
1. 最有力：レーザー改質＋エッチング（LIDE法など）
「レーザーで『傷』をつけ、薬液で『掘る』」という2ステップの工法です。LPKF社のLIDE（Laser Induced Deep Etching）技術などが有名です。
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レーザー照射（改質）: 超短パルスレーザー（フェムト秒やピコ秒）をガラスに照射します。この際、ガラスを削るのではなく、光が通った道の物理的・化学的性質だけを変化（改質）させます。
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ウェットエッチング: 照射後のガラスをフッ酸などの薬液に浸します。すると、レーザーで改質された部分だけが未処理部分より100倍近く速く溶けるため、非常に細くて垂直な穴が一気に開きます。
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メリット: 微細な穴（直径10μm以下）を高密度に、クラック（ひび割れ）なく加工できる。一度に数万個の穴をエッチングできるため生産性が高い。
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2. 直接レーザー加工（レーザーアブレーション）
レーザーのエネルギーでガラスを直接蒸発させて穴を開ける、よりシンプルな方法です。
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CO₂レーザー加工: 比較的大きな穴（50〜100μm以上）を高速に開けるのに適しています。既存のプリント基板（PCB）向け設備を流用しやすいメリットがあります。
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高調波レーザー加工: より波長の短いレーザーを使い、熱影響を抑えながら精密に削り取ります。
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デメリット: 1つずつ穴を開けるため、穴の数が増えると時間がかかる。また、熱による微細なひび割れ（チッピング）が発生しやすい。
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3. その他の特殊な加工法
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感光性ガラス法: ガラス自体に感光性を持たせ、半導体露光のようにパターンを焼き付けてからエッチングします。非常に高精度ですが、専用の特殊ガラスが必要でコストが高いのが難点です。
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放電加工（ECDM）: 溶液中で火花を飛ばしてガラスを削る方法ですが、現在は研究や特殊用途がメインです。
4. 加工法による比較
| 項目 | レーザー改質＋エッチング | 直接レーザー（CO₂） |
| 穴径 | 極小 (10μm以下も可) | 大きめ (50μm〜) |
| 穴の形状 | 垂直・高アスペクト比 | すり鉢状（テーパー）になりやすい |
| 加工速度 | 非常に速い（一括処理） | 穴の数に比例 |
| 品質 | クラックがほぼ無い | 微細な欠けが発生しやすい |
| 主な用途 | 最先端AIチップ用基板 | 一般的な通信モジュール等 |
実用化の鍵：日本企業の役割
このTGV加工において、**日本電気硝子（NEG）やDNP（大日本印刷）**は「レーザー改質＋エッチング」に最適化したガラス材料や加工サービスを2025年〜2026年に向けて本格展開しています。
特に、レーザーを当てた時にきれいに「改質」され、かつエッチング液で均一に溶ける専用のガラス組成の開発が、歩留まり向上の最大のポイントとなっています。
出典：Google Gemini
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お礼、
T&Mコーポレーションは設立5年弱ですが着実に業績を伸ばしており、
オフィスを港区芝（最寄り駅浜松町）に移転、スペースも拡大いたしました。
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弊社では若干の値下げをさせていただきました。（110GHz VNA、Ceyear社製は5000万円以下です。）
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