TSMCの2nmプロセス（N2）は、次世代の半導体製造技術であり、現在開発が進められています。
TSMC 2nmプロセスの主なポイント
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技術的な特徴:
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従来のFinFET構造から、より高い性能と電力効率を実現する新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate-All-Around）ナノシートトランジスタが導入されます。
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電力効率の高いコンピューティングへの高まるニーズに対応するため、性能と消費電力の両方で大幅な改善が期待されています。
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量産の状況と予定:
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2nmプロセスは、2025年後半に量産を開始する予定です。
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これに続く技術として、バックサイドパワーデリバリーを備えたN2Pや、高性能アプリケーション向けのN2X、さらに微細化されたA16（1.6nmクラス）なども計画されています。
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顧客の需要:
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N2プロセスに対する顧客からの需要は非常に高く、特に**HPC（高性能コンピューティング）**分野からの引き合いが強いと報じられています。
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Apple、AMD、Qualcomm、MediaTek、Broadcom、Intelなどが初期の顧客になると見られています。
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製造拠点:
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台湾の新竹と高雄の工場が、2nmプロセスの生産拠点となる予定です。
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2025年 本格稼働！2nm 最先端トランジスタとは？？ TSMC,Samsung,INTEL、そして、日本の半導体メーカーの挑戦はいかに！？ この動画では、TSMCの2nmプロセスで採用される予定のGAAナノシート構造を含む、最先端トランジスタ技術と主要メーカーの動向について解説されています。
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