Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (長江存儲科技有限責任公司, YMTC) は、中国の国有半導体統合デバイスメーカー (IDM) であり、特にNANDフラッシュメモリチップの開発・製造を専門としています。
中国の半導体産業における主要なプレイヤーの一つであり、世界のメモリ市場で急速に存在感を高めてきた企業です。
🔍 YMTCの主要な特徴
1. 設立と背景
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設立: 2016年に中国の武漢で設立されました。
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種類: 国有企業であり、紫光集団(Tsinghua Unigroup)の子会社です。
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目標: 中国のメモリチップ自給率向上と、国際的なNANDフラッシュ市場での競争力獲得を目指しています。
2. 独自技術: Xtacking®(エクスタッキング)
YMTCは、従来の3D NAND技術とは異なる独自のアーキテクチャである**Xtacking®**を開発しました。
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技術概要:
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周辺回路 (CMOS) とメモリセルアレイを、別々のウェーハで製造し、その後、高速・高精度な技術で張り合わせる(スタッキング) 方式です。
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メリット:
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高速化: 周辺回路を高速CMOSプロセスで最適化できるため、入出力(I/O)速度を大幅に向上できます。
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高密度化: メモリセルアレイの面積効率を高めることができ、同じビット数であればチップサイズを小さくできます。
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開発効率: メモリセルアレイと周辺回路の開発サイクルを分離できるため、開発期間の短縮につながります。
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3. 積層技術の進展
Xtacking技術を駆使し、NANDフラッシュの積層競争で世界の主要メーカーを猛追しています。
| 時期(概算) | 製品 | 特徴 |
| 2020年 | 64層/128層 3D NAND | 128層はXtacking® 2.0を適用し、急速に競合に追いつき始める。 |
| 近年 | 200層超の製品 | 200層後半の積層技術を量産開始し、世界のトップメーカーと技術格差を縮めています。 |
4. 規制と市場への影響
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米国の輸出規制: 2022年12月、YMTCおよびその日本法人を含む複数の企業が米国の産業安全保障局(BIS)のエンティティリストに追加されました。
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影響: この規制により、YMTCは特定の米国製製造装置や技術の入手が困難となり、技術開発や市場シェアの拡大ペースに大きな影響を受けています。
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対抗策: 報道によると、YMTCは制裁に対抗するため、製造装置を中国国内で調達する**「純国産」のNAND生産ライン**の構築を目指しているとされています。
YMTCは、中国の半導体産業の戦略的な推進力を背景に、世界のNAND市場における重要な競争要因として、今後もその動向が注目されています。
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