チップレットを搭載したFC-BGA基板は、高性能コンピューティング（HPC）やAI処理チップを実現するための、現代における最も重要な半導体パッケージング技術です。これは、ヘテロジニアス・インテグレーション（異種統合）を実現する「土台」の役割を果たします。
概要
FC-BGA (Flip Chip - Ball Grid Array) 基板は、CPUやGPUなどの高性能LSIに使われるパッケージ基板の主流です。
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フリップチップ (FC): 半導体チップ（ダイ）を電極面を下にして基板に直接接続し、最短距離で電気信号を伝達する技術。
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BGA (Ball Grid Array): パッケージの裏面に格子状に配列された多数のはんだボールを介して、プリント基板（マ/ザーボード）と接続する方式。
チップレット搭載FC-BGA基板とは、この高性能な基板上に、単一の巨大なチップではなく、複数の機能別チップレットを並列または積層して搭載し、高密度に相互接続した構造を指します。
チップレット搭載による役割と課題
チップレットのメリットを最大限に引き出すためには、FC-BGA基板自体がより高性能化する必要があります。
1. 基板に求められる役割
| 役割 | 説明 |
| 高密度配線 | 多数のチップレット間の超高速・大容量のデータ通信に対応するため、従来の基板よりも配線ピッチの微細化と多層化が必須です。 |
| 電力供給（PI） | 低電圧・大電流のチップレットに対して、基板の配線抵抗やインピーダンスを極限まで低くし、**安定した電圧（パワーインテグリティ）**を供給する必要があります。 |
| 熱放散（TI） | 複数の高性能チップレットが集中することで発生する膨大な熱を、基板を通してパッケージ外部へ効率的に逃がす熱設計能力が求められます。 |
2. 現在の主要な技術的課題
チップレットの進化は、FC-BGA基板に極めて高い要求を突きつけており、以下の技術的なボトルネックが顕在化しています。
1. 配線技術の限界
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微細配線の実現: チップレット間の接続には、インターポーザー（中間基板）のような超微細配線が必要ですが、FC-BGA基板自体の製造技術では、まだそのレベルの配線幅やビア径を実現するのが困難です。
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信号インテグリティ: 高速化に伴い、配線での信号減衰や反射、クロストーク（信号の混信）が深刻化し、基板の材料や配線パターンに対する設計技術が高度に求められます。
2. 基板の大型化と反り（Warpage）
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大型化の傾向: チップレットの数が増え、高性能化に伴ってパッケージが巨大化しています。
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反り問題: 大型化すると、基板を製造・実装する際の熱履歴によって基板が歪む（反る）現象が深刻化します。この反りは、チップレットと基板の接合不良（特にハイブリッドボンディングのような超高精度接合）や、基板とマザーボード間の接続不良を引き起こす大きな原因となります。
3. コストと製造期間
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製造プロセスの複雑化: 多層化、微細化、低抵抗化の要求に応えるため、基板の製造プロセスが複雑化し、製造コストが大幅に上昇しています。
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製造リードタイム: 高度な基板は歩留まりの調整が難しく、製品開発サイクルにおいて基板の製造期間がボトルネックとなりやすい傾向にあります。
FC-BGA基板メーカーは、これらの課題を克服するため、新たな材料（低誘電率材料など）の採用や、製造プロセスの革新（SAP/MSAP技術、コアレス構造など）を進めています。
