💡 QSFP-DD1600 規格の概要
QSFP-DD1600は、現在のQSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density)フォームファクタをさらに進化させ、1.6テラビット/秒 (1.6T) の総容量を実現するために提案されている次世代の光モジュール規格です。
これは、データセンターやAI/HPC(高性能コンピューティング)環境において、ポート密度と下位互換性を維持しつつ、超高速化を図るための重要なソリューションとなります。
🔍 QSFP-DD1600の主な特徴
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超高速化 (1.6T):
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総データレート: 1.6 Tbps
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レーン構成: 8レーン(Tx 8本 + Rx 8本)
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レーン速度: 200 Gbps / レーン (電気/光学)
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技術的進化: 従来のQSFP-DD(400G/800G)が100G/レーン(PAM4)を基本としていたのに対し、QSFP-DD1600は、200G/レーンのSerDes技術(PAM4またはそれ以上の高度な変調)を利用することで、8レーンのままで1.6Tを達成します。
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フォームファクタの維持と互換性:
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形状: 既存のQSFP-DDの物理的なフェースプレートサイズを維持するように設計されています。
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下位互換性: QSFP+、QSFP28、QSFP56、およびQSFP-DDといった従来のQSFPモジュールとの完全な下位互換性を維持することを目標としています。これは、ネットワークの段階的なアップグレードにおいて、非常に大きな利点となります。
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熱管理の限界への挑戦:
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1.6Tの速度と200G/レーンのチップを搭載することにより、モジュールの消費電力は大幅に増加します。
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QSFP-DDは、OSFPよりも小型であるため、熱容量に限界があります。そのため、QSFP-DD1600では、強化された熱伝導材料、ヒートスプレッダー、ダイレクトタッチ冷却といった革新的な熱設計技術を採用し、最大12W以上の熱サポートを可能にすることで、その限界を押し広げようとしています。
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🆚 OSFP1600との違い(短所と長所)
QSFP-DD1600は、1.6T市場をめぐってOSFP1600と競合することになります。
| 項目 | QSFP-DD1600 | OSFP1600 |
| 総容量 | 1.6T | 1.6T |
| 実現方式 | 8レーン $\times$ 200G/レーン | 16レーン $\times$ 100G/レーン (※想定される主要規格) |
| サイズ | 小さい(ポート密度が高い) | 大きい(ポート密度が低い) |
| 下位互換性 | 高い (既存QSFPと互換) | 低い(既存OSFPのみ、またはなし) |
| 熱容量/放熱 | 課題が大きい(革新的な冷却技術が必要) | 比較的余裕がある |
| 主要な強み | 既存インフラストラクチャとの互換性、ポート密度 | 高い熱サポート能力、安定した電力供給 |
🌐 QSFP-DD1600の今後の位置付け
AIやHPC環境において、ラックあたりの熱負荷が重要な課題となる場合、大きな筐体で放熱性に優れるOSFPフォームファクタが好まれる傾向があります。
一方で、既存ネットワーク機器との相互運用性や、1RU(ラックユニット)あたりのポート数を最大化したいアプリケーションでは、QSFP-DD1600のコンパクトさと互換性が依然として非常に魅力的です。
QSFP-DD1600の成功は、その200G/レーン SerDesの技術成熟度と、コンパクトなフォームファクタでいかに効率的に熱を管理できるかにかかっています。
光ニューラルネットワークが光回路を使ってどのように高速情報処理を行うかについて、さらに詳細を知ることができます。(PyTorchによる畳み込み演算)
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