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- OCI（Optical Compute Interconnect）Intel
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Intelが推進する**OCI（Optical Compute Interconnect）**は、「光電融合」を具現化する最も象徴的な技…
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- IOWNのエコシステム
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🌐 IOWNのエコシステム（IOWN Ecosystem） IOWN (Innovative Optical and Wireless Network)…
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- IOWN AIチップメーカーとの共同開発状況
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IOWNの「光電融合」技術をAIインフラのデファクトスタンダードにするため、NTTは世界の主要な半導体・AI…
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- 100Gbpsコヒーレント変調器（SFF）メーカー
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100Gbpsコヒーレント変調器（SFF）は、多くの主要な光部品メーカーや通信機器メーカーが製品化していま…
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- 光モジュール（トランシーバー）の形状 CPO
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データセンターの超高速通信を実現するために、光モジュール（トランシーバー）の形状（フォームファク…
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- STT-MRAMやロジック・イン・メモリは「GPU（AI用チップ）」をど…
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現在のGPUは、AIブームにより需要が爆発していますが、同時に「消費電力の増大」と「メモリの壁」という…
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- NVIDIA IOWN
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NVIDIAは、NTTが主導するIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）構想において、特に光ディスア…
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- 広帯域ドライバ集積型コヒーレント変調器 (HB-CDM)
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広帯域ドライバ集積型コヒーレント変調器、通称 HB-CDM (High-Bandwidth Coherent Driver Modulator) に…
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- 200G/レーン SerDesの技術成熟
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🚀 200G/レーン SerDesの技術成熟度 200G/レーン (200G/lane) のシリアライザ/デシリアライザ（SerDes…
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- 次世代の光・磁性技術がAIチップのエネルギー効率をいかに劇的…
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次世代の光・磁性技術がAIチップのエネルギー効率をいかに劇的に向上させるか 次世代のAIチップがエ…
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- PFAM（Pooled/Flexible Access Memory） IOWN
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NTTがIOWN構想の中で提唱している**PFAM（Pooled/Flexible Access Memory）技術、またはそれを実現する光…
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- HUAWEIの超広帯域の変調器技術（HB-CDM相当）
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華為技術（HUAWEI）のコヒーレント変調器や光通信分野における動向について。 HUAWEIは、世界的な通信…
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- 1060nm MMFのモード分散
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📉 MMFのモード分散と1060nm波長 マルチモードファイバー (MMF) のモード分散は、信号の伝送速度と距離…
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- スピントロニクスAIプロセッサ 中国での研究
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中国におけるスピントロニクスAIプロセッサの研究は、現在世界トップクラスの猛追を見せており、一…
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- Aloe Semiconductor Inc.
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**Aloe Semiconductor Inc.(米国企業）**は、シリコンフォトニクス（Silicon Photonics）を用いた光電融合…
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- OptiX OSN 9800
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華為技術（HUAWEI）がコヒーレント変調器やその関連技術を搭載している主要な光伝送システムは、主に以…
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- Huaweiの1.6T市場における立ち位置
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HuaweiとQSFP-DD1600を含む1.6T技術への取り組みについてご説明します。 1. Huaweiの1.6T市場におけ…
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- ガラスコア基板におけるABFの役割
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次世代のパッケージ基板として注目されている**「ガラスコア基板（Glass Core Substrate）」**において…
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- 212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator
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「212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator」は、データセンターや光ネットワークの次世代技術において非…
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- 無線・光融合基盤技術の 研究開発
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💡 無線・光融合基盤技術の研究開発について 無線・光融合基盤技術の研究開発は、フィジカル空間とサイ…
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