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次世代の光・磁性技術がAIチップのエネルギー効率をいかに劇的に向上させるか 次世代のAIチップがエ…
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- PFAM（Pooled/Flexible Access Memory） IOWN
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NTTがIOWN構想の中で提唱している**PFAM（Pooled/Flexible Access Memory）技術、またはそれを実現する光…
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- HUAWEIの超広帯域の変調器技術（HB-CDM相当）
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華為技術（HUAWEI）のコヒーレント変調器や光通信分野における動向について。 HUAWEIは、世界的な通信…
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- 1060nm MMFのモード分散
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📉 MMFのモード分散と1060nm波長 マルチモードファイバー (MMF) のモード分散は、信号の伝送速度と距離…
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- スピントロニクスAIプロセッサ 中国での研究
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中国におけるスピントロニクスAIプロセッサの研究は、現在世界トップクラスの猛追を見せており、一…
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- Aloe Semiconductor Inc.
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**Aloe Semiconductor Inc.(米国企業）**は、シリコンフォトニクス（Silicon Photonics）を用いた光電融合…
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- OptiX OSN 9800
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華為技術（HUAWEI）がコヒーレント変調器やその関連技術を搭載している主要な光伝送システムは、主に以…
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- Huaweiの1.6T市場における立ち位置
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HuaweiとQSFP-DD1600を含む1.6T技術への取り組みについてご説明します。 1. Huaweiの1.6T市場におけ…
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- ガラスコア基板におけるABFの役割
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次世代のパッケージ基板として注目されている**「ガラスコア基板（Glass Core Substrate）」**において…
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- 212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator
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「212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator」は、データセンターや光ネットワークの次世代技術において非…
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- 無線・光融合基盤技術の 研究開発
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💡 無線・光融合基盤技術の研究開発について 無線・光融合基盤技術の研究開発は、フィジカル空間とサイ…
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- RoCEv2: IP層の上で動作
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RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet version 2) は、IP層（インターネット層）の上で動作するように…
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- 電気光学コムの具体的な仕組み
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電気光学（EO: Electro-Optic）コムは、ニオブ酸リチウム（LN）の最大の武器である**「ポッケルス効果」…
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- レゾナック 「世界シェアNo. 1」5つの半導体材料
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レゾナックが「世界シェアNo. 1」を誇る5つの半導体材料 検索結果によると、その5つの半導体材料は以下…
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- 無線・光融合基盤技術分野における中国との差
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🇨🇳 「無線・光融合基盤技術分野」における中国との差 無線・光融合基盤技術（Beyond 5G / 6G）の研究開…
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- ECN (Explicit Congestion Notification)
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📢 ECN (Explicit Congestion Notification) とは ECN (Explicit Congestion Notification) は、ネット…
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- カーコム（Kerr Comb）電気光学コム（EO Comb）性能比較
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薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）において、**カーコム（Kerr Comb）と電気光学コム（EO Comb）**は、いわ…
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- 2番手ではだめですか？の心理
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「2番手ではだめですか？」という問いかけには、**「最良の選択肢（1番手）ではないけれども、十分な品質…
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- データセンター相互接続 (DCI) 向け専用システムの世界シェア
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データセンター相互接続（DCI）向け専用システムの市場シェアは、光伝送機器市場の中でも特に成長著しい…
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- QSFP-DD1600, OSFP1600
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🚀 QSFP-DD1600 と OSFP1600 の比較 QSFP-DD1600 と OSFP1600 は、どちらも次世代の超高速通信である 1…
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