HUAWEIの超広帯域の変調器技術（HB-CDM相当）

華為技術（HUAWEI）のコヒーレント変調器や光通信分野における動向について。

HUAWEIは、世界的な通信インフラと光ネットワーク機器のリーダー企業であり、コヒーレント技術の開発と実用化において非常に重要な役割を果たしています。特に超高速・大容量の分野では、自社開発の高性能DSPチップと広帯域光コンポーネントを組み合わせたシステムを提供することで、市場を牽引しています。

1. 超高速・大容量コヒーレントシステムへの注力

HUAWEIの動向の核心は、単一波長あたりの伝送容量を最大化することにあります。

• 800G/1.2T 技術の推進:

  • HUAWEIは、単一の光波長で800Gbpsや1.2Tbpsを実現するコヒーレント伝送技術を積極的に展開しています。これには、**超広帯域の変調器（HB-CDM）と、高度な信号処理（DSP）**技術が不可欠です。

  • 特に、自社開発の強力なDSPチップを用いることで、超長距離において高いスペクトル効率を維持しながら800G伝送を可能にしています。

• Super C-Band/C+L Bandの活用:

  • 単一波長の容量増大と並行して、利用できる光ファイバーの帯域幅（チャネル数）を広げるため、従来のCバンドに加え、LバンドやCバンドを拡張したSuper C-Bandを利用し、システム全体の容量を大幅に拡大しています。

2. 光コンポーネントの垂直統合と自社開発

HUAWEIは、システム全体を最適化するため、重要な光コンポーネントやチップセットを自社で開発する垂直統合を推進しています。

• 高性能DSPチップ:

  • コヒーレント通信の性能は、エラー訂正（FEC）や信号の補償を行うDSPチップの性能に大きく左右されます。HUAWEIは独自の高性能DSPチップを開発し、他社製品と比較して優れた伝送距離と消費電力効率を実現しています。

• コンポーネントの内製化:

  • 変調器、受光器（COSA）、そして光スイッチング技術など、コアとなる光部品の設計・製造能力を強化し、サプライチェーンのリスク低減と製品の競争力強化を図っています。

3. プラガブルコヒーレントへの対応

業界全体の小型化・プラグアブル化の流れにも積極的に対応しています。

• QSFP-DD/OSFPモジュール:

  • データセンター相互接続（DCI）やメトロネットワーク向けに、400G ZR/ZR+や800G ZRといった業界標準の小型プラグアブルコヒーレントモジュール（QSFP-DD、OSFPなどのフォームファクタ）に対応した製品を投入しています。これは、ルーターやスイッチに直接挿入し、トランスポンダ機能を機器に統合できることを意味します。

4. 技術的な課題と国際的な制約

HUAWEIは、国際的な政治・経済的な制約を受けており、これが光通信技術のサプライチェーン戦略に影響を与えています。

• 半導体供給網:

  • 特に高性能なDSPチップの製造や、一部の先端光コンポーネントの調達において制約を受ける可能性があるため、内製化（自社開発・製造）の傾向をさらに強めています。

まとめ

HUAWEIは、超広帯域の変調器技術（HB-CDM相当）と自社開発の強力なDSPチップを武器に、800G/1.2T時代をリードするソリューションを提供し続けています。その戦略は、垂直統合によるコンポーネントの内製化と、国際標準規格であるプラグアブルコヒーレントへの対応の両輪で進められています。

APNは、IOWN構想が目指す「高速・大容量、低遅延、超低消費電力」な次世代のデジタル社会を実現するための「神経網」の役割を果たします。（NTT・NTTイノベーティブデバイス・NXTEC・古河電工・新光電気）

この動画では、オールフォトニクス・ネットワーク（APN）が従来の通信とどのように異なり、超低遅延や超大容量を実現するのかについて詳しく解説されています。

オールフォトニクスネットワーク（APN）とは？  APNの概要をわかりやすくお伝えいたします。