Intel（インテル）は2023年後半、シリコンフォトニクス事業のうち**「プラガブル光トランシーバー（モジュール）」の製造・販売部門を、大手電子機器受託製造（EMS）のJabil（ジェイビル）へ売却**しました。
この動きは、光通信業界およびデータセンター市場において非常に大きな転換点となりました。現在の状況と業界への影響を整理して解説します。
1. 売却の概要とIntelの狙い
Intelはシリコンフォトニクス技術を完全に捨てたわけではなく、「モジュール製品（完成品）」から「シリコンコンポーネント（チップ）」へ重点を移したのがポイントです。
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売却先: 米Jabil（ジェイビル）。Intelの既存製品ラインと今後の開発を継承。
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売却の理由:
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コスト削減: Intel全体の構造改革の一環（年間数十億ドルのコスト削減目標）。
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高付加価値へのシフト: 利益率の低いモジュールの組み立て・販売をやめ、より付加価値の高い「光チップ」や、次世代技術の「Optical I/O（光学入出力）」にリソースを集中させる。
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現在のIntelの役割: シリコンフォトニクスのチップセット（エンジン）を供給するサプライヤーとして、Jabilなどのパートナー企業を支える立場に回りました。
2. 業界への影響と勢力図の変化
Intelの売却により、業界の勢力図は「垂直統合型」から「水平分業型」へと加速しています。
| 項目 | 以前（〜2023） | 現在（2024〜2026） |
| Intelの立ち位置 | チップからモジュールまで自社で一貫生産 | チップ開発とAI・計算チップへの光統合に特化 |
| 主要プレイヤー | Intel, Cisco, Broadcom, Marvell | Jabil（製造主体）, Broadcom, Coherent, NVIDIA |
| 主流技術 | 100G/400G プラガブルモジュール | 800G/1.6T、およびCPO（共同パッケージング） |
3. 最新のトレンドと「次なる戦場」
AIブームによって、データセンター内の通信速度は爆発的に向上しており、業界は現在以下のフェーズにあります。
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1.6T（テラビット）時代の到来:
JabilはIntelの技術を継承し、2025年には1.6T対応のプラガブルトランシーバーを発表しました。これはAIサーバー間の超高速接続に不可欠な存在です。
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「プラガブル」から「CPO/Optical I/O」へ:
従来のポートに差し込む形式（プラガブル）は、電力消費と熱の問題で限界が近いと言われています。そのため、チップのすぐ隣に光機能を配置するCPO（Co-Packaged Optics）や、チップ間を直接光で結ぶOptical I/Oが注目されています。
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Intelの逆襲（OCI）:
Intelは2024年以降、**「Optical Compute Interconnect (OCI)」**と呼ばれるチップレット技術に注力しています。これはCPUやGPUのパッケージ内に光通信機能を直接組み込むもので、NVIDIAのGPUなどのAIインフラ市場を狙っています。
まとめ
Intelの売却は、「汎用品としてのモジュールビジネス」から撤退し、「AIインフラの心臓部となる光統合技術」に賭けるという戦略的な選択でした。現在、製造を担うJabilと、チップ技術を競うIntel、Broadcom、NVIDIAという新しい協調と競争の構図が出来上がっています。
出典：Google Gemini
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