富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発

富士電機とドイツのボッシュ（Robert Bosch）は、電動車（xEV）向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールのパッケージ互換性を持たせるための共同開発に合意したと、2025年12月に発表しました。

この提携は、次世代EVの心臓部であるインバータ市場において、自動車メーカーが直面する大きな課題を解決する画期的な取り組みとして注目されています。

🤝 提携の主な内容

両社は、以下の項目において共通の仕様・技術を確立することを目指しています。

機械的な互換性の確保： パッケージの外形寸法、ネジ穴の位置、端子の配置などを共通化します。
冷却・接合技術の共同開発： パラメータを合わせるだけでなく、冷却器（ヒートシンク）の設計や、端子の溶接・はんだ付けといった「実装技術」についてもサポートドキュメントを共同で提供します。
フレキシブルな設計： 富士電機の技術により、チップのサイズや枚数を調整することで、顧客ごとの出力要求に柔軟に応えられる設計となります。

💡 自動車メーカー（顧客）側のメリット

これまでは、パワー半導体の形状や端子位置がメーカーごとに異なっていたため、供給元を変えるにはインバータ自体の再設計が必要でした。今回の互換性確保により、以下のメリットが生まれます。

マルチソース化の容易：

災害や地政学リスクで一方の供給が止まっても、もう一方の製品をスムーズに採用でき、サプライチェーンの安定性が飛躍的に高まります。
設計コストと期間の削減：

異なるメーカーのモジュールを使い分ける際、冷却器や基盤などの周辺部品を共通化できるため、開発の手間が大幅に減ります。
航続距離の延伸：

SiCは従来のシリコン（Si）に比べて電力損失が非常に少ないため、インバータを小型化でき、EVの航続距離を伸ばすことができます。

🚀 背景と今後の展望

世界最大級の自動車部品サプライヤーであるボッシュと、IGBTなどで高いシェアを誇る富士電機という日独のリーダーが組むことで、SiCモジュールの事実上の「標準規格」を形成しようとする狙いが見て取れます。

富士電機は2024年から2026年にかけてSiCの生産能力を大幅に増強する投資（デンソーとの連携含む）も進めており、今回のボッシュとの提携により、欧米・アジアを問わずグローバルな市場での存在感を一気に強めることになりそうです。

出典：Google Gemini

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