電解コンデンサの下には、回路パターンを配線しない

電子回路の基板設計（PCBレイアウト）において、**「電解コンデンサの真下にパターンを通さない」**というのは、トラブルを未然に防ぐための重要な定石（セオリー）です。

なぜそうすべきなのか、主な理由を3つにまとめました。

1. 電解液漏れによるショート（短絡）のリスク

これが最大の理由です。

• 液漏れと腐食： 電解コンデンサは構造上、寿命や過電圧によって底部の封口ゴムから電解液が漏れ出すことがあります。

• 導電性： 電解液は導電性があるため、もし真下にレジスト（絶縁膜）が薄いパターンや、ビア（基板の穴）があると、意図しない回路同士がつながり、ショートや基板の腐食を引き起こします。

2. 底部の段差とレジストへのダメージ

• 物理的干渉： 電解コンデンサの底面は必ずしも平坦ではなく、封口ゴムの膨らみがある場合があります。

• 圧力による破損： 部品を実装する際、真下にパターン（特に盛り上がった配線）があると、コンデンサに押しつぶされてレジストが剥げ、金属同士が接触するリスクが高まります。

3. ノイズの影響

• 電磁気的結合： 電解コンデンサは比較的背が高く、内部の箔が巻き構造（コイル状）になっているため、浮遊容量やインダクタンスを持ちます。

• クロストーク： コンデンサの直下にデリケートな信号線（アナログ信号など）を通すと、ノイズを拾ってしまい、回路の動作が不安定になることがあります。

設計時のチェックポイント

「配線しない」以外にも、以下の点に注意するとより安全です。

もし現在、具体的な基板のレイアウト設計をされているのであれば、**「電源ラインと信号ラインのどちらを優先して配置すべきか」**など、具体的なアドバイスも可能です。お手伝いしましょうか？