AEC-Q104の概要

AEC-Q104は、2017年に策定された比較的新しい規格で、車載用マルチチップ・モジュール(MCM)およびシステム・イン・パッケージ(SiP)を対象としています。

従来のAEC-Q100(IC用)やAEC-Q101(離散半導体用)は、単一のチップをパッケージングしたものを想定していました。しかし、近年のECUの高機能化に伴い、複数のチップ、コンデンサ、インダクタなどを一つのパッケージに集積する複雑なデバイスが増えたため、それらを適切に評価するために誕生しました。


規格の大きな特徴

AEC-Q104は、従来のIC規格に「基板レベル」の視点を加えた、よりシステムに近い評価基準となっています。

1. 構成部品の組み合わせ評価

単にパッケージ内部のチップを評価するだけでなく、パッケージ内の異なる材料(シリコン、受動部品、基板、樹脂など)が組み合わさったことによる熱膨張係数(CTE)のミスマッチや、それによる内部応力の問題を評価します。

2. 基板レベル信頼性試験(BLR: Board Level Reliability)

AEC-Q104の最大の特徴の一つです。デバイス単体の試験だけでなく、実際にプリント基板(PCB)に実装した状態での信頼性を重視します。

  • 温度サイクル試験(TCoB): 基板に実装した状態で温度変化を与え、はんだ接合部の亀裂(クラック)や断線が発生しないかを検証します。

3. ESD(静電破壊)試験の簡略化

マルチチップ構成では入出力ピンが非常に多くなるため、従来の規格通りの試験を行うと膨大な時間がかかります。AEC-Q104では、モジュール全体の安全性を担保しつつ、効率的にESD試験を行うためのガイドラインが示されています。


主な対象デバイス例

以下のような、複数の機能が1パッケージに集約されたデバイスが対象となります。

  • ADAS(先進運転支援システム)用SoC: 高速演算チップとメモリ(DRAM/Flash)を近接配置したパッケージ。

  • レーダー・フロントエンド・モジュール: RFチップとアンテナ、受動部品を一体化したもの。

  • RFSoC (Radio Frequency System on Chip): FPGAと高速ADC/DACを統合したデバイス。

  • パワー・モジュール: ゲートドライバとパワーチップ(SiC等)、および保護回路を統合したインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)。


AEC-Q100との主な違い

項目 AEC-Q100 AEC-Q104
対象 単一チップのIC マルチチップ(MCM)、SiP
基板実装評価 必須ではない 必須項目(BLR試験)を含む
受動部品 基本的に対象外 パッケージ内に内蔵される場合は対象
試験の複雑性 チップ単位のストレス 異種材料間のストレスを重視

自動運転や電動化(EV)が進む中で、ECUの小型化と高性能化は必須となっており、AEC-Q104は今後の車載ハードウェア設計において最も重要な規格の一つとなっています。

 

 

 

出典:Google Gemini (Gemini は AI であり、間違えることがあります。)

 

 

 

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