米NVIDIAが量産を表明した光電融合製品は、シリコンフォトニクス(光電融合)ネットワークスイッチ
「NVIDIA Quantum-X Photonics」(InfiniBandスイッチ)と**「NVIDIA Spectrum-X Photonics」**(Ethernetスイッチ)
これらの製品は、CPO (Co-Packaged Optics) 技術を採用しており、これは電子回路と光通信を集約し、スイッチ用ASIC(特定用途向け半導体)と光エンジンを同一パッケージに実装・封止するものです。
💡 CPO技術の主な特徴とメリット
NVIDIAがCPO技術を導入した目的は、大規模なAIデータセンターやAIファクトリーにおいて、増大する電力消費と通信性能の課題を解決することにあります。
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電力効率の向上:
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従来の着脱式光トランシーバーと比較して、最大3.5倍の電力効率を実現します。
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これは、電気信号の配線距離を大幅に短縮し、信号処理チップ(DSP)の一部を不要にすることによるものです。
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通信性能の向上:
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高帯域幅と低遅延を実現し、数百万のGPU接続を可能にします。
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信号劣化を大きく抑えることで、大規模ネットワークでのシグナルインテグリティを向上させます。
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製品の展開:
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Quantum-X Photonics (InfiniBandスイッチ) は2025年内に、Spectrum-X Photonics (Ethernetスイッチ) は2026年に発売予定です。
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パートナーシップ:
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CPO技術の実装には、半導体受託製造最大手のTSMCをはじめ、Coherent、Corning、Foxconn、Lumentum、住友電気工業などのサプライチェーン企業と連携しています。TSMCは、CPOの中核となるCOUPE(Compact Universal Photonic Engine)技術を提供しています。
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この技術は、AIの進化に伴いデータセンターの消費電力が限界に近づく中で、次世代の高速・高効率なネットワークインフラストラクチャを構築するための革新的なソリューションとして注目されています。
NVIDIAのCo-Packaged Opticsベースのスイッチについて解説している動画はこちらです:Dive Into NVIDIA Co-Packaged Optics-Based Switches.
ありがとうございます。
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