レゾナックが「世界シェアNo. 1」を誇る5つの半導体材料
検索結果によると、その5つの半導体材料は以下の通りです。
🌟 レゾナックの「世界シェアNo. 1」5つの半導体材料
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銅張積層板（どうばりせきそうばん）
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電子機器の基板として使用されます。電気をよく通し、反りにくく、熱にも強いのが特徴です。AI半導体などで求められる高速・大量データ処理に貢献します。
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感光性絶縁材料
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光を当てることで部分的に硬化し、電気を通しにくい性質を持ちます。非常に薄い膜として使えるため、電子機器の小型化・薄型化に役立っています。
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感光性ドライフィルム
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光を当てることで部分的に硬化させ、微細な回路形成を実現します。加工しやすく光への感度も高いため、複雑な回路設計に対応可能です。
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ダイボンディングフィルム
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半導体チップをしっかりと接合するための材料です。強い接着力と高い耐熱性を持ち、製造工程の効率化や、高温環境下での安定した動作に貢献します。
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CMPスラリー
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半導体の製造工程で、表面を非常に平らに仕上げるために使われます。研磨の超高速化や、研磨傷の抑制を可能にし、製品の品質向上に重要な役割を担っています。
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これらは、レゾナックが特に注力している次世代半導体を支える重要な材料群です。
| 【CM】半導体材料ゲーム篇 | レゾナック | |
| 【CM】半導体材料ゲーム 後工程篇 | レゾナック | |
| 【CMメイキング】半導体材料ゲーム 後工程篇 I レゾナック |
ありがとうございます。
T&Mコーポレーションは設立5年弱ですが着実に業績を伸ばしており、
オフィスを台東区から港区芝（最寄り駅浜松町）に移転いたしました。
有名ブランドメーカーが値上げをする中、(110GHz VNAでは1億円超え)
弊社では若干の値下げをさせていただき、（110GHz VNA、C社製は5000万円以下です。）
深セン市のH社などでは、１台の有名メーカーの導入ではなく、C社製品を複数台導入することで開発を加速しています。
製品開発においては、2番手ではダメで、1番にならないとビジネスにはなりません。
高額な設備投資を伴う製品開発では、「安心感」ではなく「スピード感」が求められます。
弊社、取扱メーカー各社は電子計測器業界の「ゲームチェンジャー」として、高性能/高信頼/低価格/短納期を武器に
お客様のご予算を最大限生かす製品をご提案させていただいております。
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Dielectric constant:Dk = 1 – 15 (accuracy ± 0.2 %) Loss tangent:Df > 5 × 10–6 (accuracy ± 2 %)
１．０mmコネクタケーブルによる直接接続（エクステンダ不要）
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ありがとうございます。
