中国の半導体製造装置市場は、政府の強力な国家戦略と米国の輸出規制を背景に、国内での自給化を目指して急速に成長・変革している状態です。特に2025年現在、以下の状況が顕著に見られます。
🇨🇳 中国半導体製造装置の現状（2025年）
1. 爆発的な市場拡大と投資
中国は半導体製造装置の世界最大の購入国であり続けています。
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設備投資の継続: 「中国製造2025」計画のもと、半導体自給率を2025年までに70%に引き上げる目標を掲げ（現状はまだ低い水準）、国内ファウンドリ（SMIC、Hua Hongなど）への巨額の国家ファンド（大基金）による投資が続いています。
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内製化の急加速: 米国の輸出規制（特に2022年10月以降）により、最先端の製造装置（EUVや高性能DUVなど）の入手が困難になったことが、中国国内の製造装置メーカーによる国産化の動きを前倒しさせました。
2. 中国製装置の能力と主要メーカー
🔹 主な能力レベル
中国製の製造装置は、特に成熟したプロセスノード（一般的に28nm以上のレガシー半導体）の製造において、実用化とシェア拡大を進めています。
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レガシー半導体: 自動車、家電、産業機器などに使われる28nm以上の半導体製造では、中国製装置の導入が進んでおり、この分野での製造能力は今後数年で世界トップクラスに達する可能性が指摘されています。
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先端ノードへの挑戦: 中国最大のファウンドリであるSMICは、規制下にもかかわらず、中国国内のサプライチェーンを用いて7nmクラスのプロセッサ（Mate 60 Proに搭載されたKirin 9000sなど）の量産に成功したことが確認されています。これは、中国製装置や輸入規制外の装置を組み合わせて製造能力を向上させた結果と見られています。
🔹 主要な装置メーカー
特に成長が著しい中国の製造装置メーカーとしては、以下の企業が挙げられます。
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NAURA (北方科創): 中国の前工程向け製造装置市場で最大手の売上を誇り、エッチング装置、PVD（物理蒸着）、クリーニング装置などが主力です。
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AMEC (中微半導体設備): エッチング装置に強みを持ち、高い技術力が評価されています。
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SMEE (上海微電子装備): リソグラフィ装置（露光装置）の開発を担っており、国産EUVの開発は難航しているものの、DUVの領域での進展を目指しています。
3. 今後の課題と動向
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最先端技術の壁: 最先端のロジックやDRAM製造に必要なEUV露光装置や、高性能な液浸DUV装置の製造は、依然としてASML（オランダ）、TEL（日本）、Applied Materials（米国）などの米日欧企業が支配的であり、中国製装置による代替は困難な状況が続いています。
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技術的成熟度: 中国製装置は成熟ノードでの実績を積み重ねていますが、製造プロセス全体の歩留まりや安定性、そしてカスタマーサポートの面で、世界的なトップメーカーと比べるとまだ課題が残ります。
結論として、中国の半導体製造装置市場は、外部からの圧力によって**「レガシー・成熟ノード」での内製化を急激に進め、その市場規模と技術力を高めていますが、「最先端ノード」**に関しては、国際的な技術と規制の壁に直面し続けていると言えます。
下記資料では「中国半導体装置展示会「CSEAC」レポート 中工程シフトと“露光回避”の実態 EE times」について詳しく解説されています。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2509/16/news049.html
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