新光電気工業株式会社の i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package) は、Co-Packaged Optics (CPO) を含む次世代の光電融合デバイスを実現するための重要な高密度パッケージ基板技術です。

これは、従来のパッケージングの課題を解決し、高性能なロジックチップ(CPU、GPUなど)と光エンジンを高い集積度で接続するために開発されました。


1. i-THOPの概要と特徴

i-THOPは、主に2.3次元パッケージ用の基板技術として位置づけられます。

項目 詳細
コンセプト 有機インターポーザビルドアップ基板を一体化した高密度配線基板
構造的特徴 ビルドアップ基板層をベースとし、その上に**薄膜層(微細配線層)**を多層形成した構造を持っています。
薄膜層の役割 狭ピッチ配線多数のI/O端子を形成し、ロジックチップとメモリチップ(HBMなど)や光チップレットなど、チップ間の信号接続を担当します。
ビルドアップ基板の役割 薄膜層と外部端子との間のピッチ変換機能を担当します。
製造方法 パネルプロセスによる製造が可能であり、大型化する高性能半導体パッケージに対応できます。

2.5Dパッケージとの違い

従来の高性能パッケージの主流は、シリコンインターポーザを用いた2.5次元パッケージ構造でした。i-THOPは、これに代わる技術として開発されており、有機材料をベースにすることで、シリコンインターポーザに比べて低コスト化大型化への対応のしやすさが期待されています。


2. CPO/OBOへの貢献 (光電融合)

CPO (Co-Packaged Optics) の最大の目的は、スイッチASICと光エンジン間の電気配線距離を極限まで短縮し、消費電力と遅延を大幅に削減することです。

i-THOPは、このCPOの要求を満たすための統合プラットフォームとなります。

  1. 異種チップの混載: i-THOPの高い配線密度と大型パッケージへの対応能力により、ロジックチップ(ASIC/CPU/GPU)と光チップレット(光エンジン)を、高い精度と狭い間隔で同一パッケージ基板上に搭載・接続できます。

  2. 高密度接続: 薄膜層の微細配線技術は、電気信号の接続距離を短く保ち、高周波特性を確保しながら、多数の光チャネルに対応するための信号伝送路を提供します。

  3. 製造プロセス: 新光電気は、このi-THOPを核として、光学実装技術光配線技術を組み合わせることで、光電融合デバイス、すなわちCPO/OBOモジュールの実現を目指しています。

i-THOPは、光通信分野における小型化高集積化高速化のトレンドに対応するための、新光電気工業の中核的なパッケージングソリューションです。

 

 

 

APNは、IOWN構想が目指す「高速・大容量、低遅延、超低消費電力」な次世代のデジタル社会を実現するための「神経網」の役割を果たします。(NTT・NTTイノベーティブデバイス・NXTEC・古河電工・新光電気)

この動画では、オールフォトニクス・ネットワーク(APN)が従来の通信とどのように異なり、超低遅延や超大容量を実現するのかについて詳しく解説されています。

オールフォトニクスネットワーク(APN)とは?  APNの概要をわかりやすくお伝えいたします。

 

 

 

 

 

 

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6433 Lightwave Component Analyzer関連製品

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6317A チューナブル レーザー ソースは、高精度モーション システムと精密光共振器により、1 ~ 200 nm/s の掃引速度で全波長範囲にわたって高出力、狭線幅、モード ホッピングのない連続掃引出力が可能になります。コヒーレント制御、微調整、リモート制御を実現できます。Ceyear 6317A は、光通信、光コヒーレンス、光センシング、精密分光法などの分野でのテストと測定に最適なチューナブル レーザー ソースです。

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■6422/20 OTDR

製品概要
6422 OTDRは、1310 nm、1550 nm、1490 nm、1625 nm、1650 nmのシングルモード波長、850 nm、1300 nmのマルチモード波長、およびカスタマイズされた特殊波長のテストに使用できます。単一波長、多波長、オンラインテストなどの複数のオプションモジュールを提供します。最大ダイナミックレンジは最大50dBです。最小のイベントデッドゾーンが0.5mで、近接接続を監視しやすく、最低のサンプリング分解能が2.5cmで、イベントポイントを正確に特定できるように設計されています。さらに、このデバイスは、安定した光源、光パワーメーター、可視赤色光源、ファイバー端面検査テスターなど、複数の便利な機能オプションを備えて設計されています。

 

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SDS8000Aシリーズ オシロスコープ

特長と利点
4チャンネル + 外部トリガーチャンネル
アナログチャンネル帯域幅:最大16GHz(8/13/16GHz)
リアルタイムサンプリングレート:最大40GSa/s(全チャンネル同時)
12ビットADC
低ノイズフロア:16GHz帯域幅で176μVrms
SPOテクノロジー
・ 波形キャプチャレート:最大200,000フレーム/秒
・ 256段階の波形輝度と色温度表示をサポート
・ 最大2Gポイント/チャンネルのストレージ容量
・ デジタルトリガー

・Coming soon

 

SSG6M80Aシリーズ
マルチチャネル・コヒーレント・マイクロ波信号発生器
主な特長
・最大周波数 13.6 GHz/20 GHz
・出力周波数分解能 最大0.001 Hz
・位相ノイズ < -136 dBc/Hz @ 1 GHz、オフセット 10 kHz(測定値)
・コヒーレントモード、搬送周波数 = 10 GHz、周囲温度変動 ±2℃、観測時間 5時間、位相変動 < 1.5°
・チャンネル間の周波数、振幅、位相を個別に調整可能。単一デバイスチャンネル同期および複数デバイスチャンネル位相同期をサポート。位相メモリ機能搭載
・アナログ変調、パルス変調(オプション)

・Coming soon

 

 

SSA6000A Series Signal Analyzer

Main Features
・Measurement Frequency Range: 2 Hz ~ 50 GHz
・IQ Analysis Bandwidth: 1.2 GHz
・Real-time Spectrum Analysis Bandwidth: 400 MHz
・Phase Noise: -123 dBc/Hz @ 1 GHz, 10 kHz offset
・DANL: Less than -165 dBm/Hz
・Demodulation and analysis of signals from multiple mobile communication standards including 5G NR, LTE/LTE-A, WLAN, and IoT, as well as wireless connections.

・Coming soon

 

SNA6000A Series Vector Network Analyzer

Key Features
・Frequency Range: 100 kHz ~ 50 GHz
・Dynamic Range: 135 dB
・IF Bandwidth Range: 1 Hz ~ 10 MHz
・Output Power Setting Range: -60 dBm ~ +20 dBm
・Supports 4-port (2-source) S-parameter measurements, differential (balanced) measurements, time-domain analysis, scalar mixer measurements, etc.
・Optional accessories include electronic calibration kits, switch matrix, and mechanical switches.
・Coming soon

 

 

お礼、

T&Mコーポレーションは設立5年弱ですが着実に業績を伸ばしており、

オフィスを台東区から港区芝(最寄り駅浜松町)に移転いたしました。

欧米計測器メーカーが値上げをする中、(110GHz VNAでは1億円超え)

弊社では若干の値下げをさせていただき、(110GHz VNAは5000万円以下)

電子計測器業界の「ゲームチェンジャー」として、高性能/高信頼/低価格/短納期を武器に

お客様のご予算を最大限生かす製品群をご提案させていただいております。