EEPROM市場を牽引する主要3社（ST、Microchip、ローム）の最新動向とロードマップ

EEPROM市場を牽引する主要3社（ST、Microchip、ローム）の最新動向とロードマップを整理しました。

2026年現在の各社の戦略は、単なる「記憶容量の拡大」ではなく、**「システムの高知能化」と「エッジサイドでのデータ処理」**に最適化する方向へシフトしています。

1. STMicroelectronics (ST)

STはEEPROMの概念を再定義する**「Page EEPROM」**を軸に、高機能化をリードしています。

• Page EEPROM (M95Pシリーズ) の展開: * ハイブリッド構造: EEPROMの「高耐久性」とFlashの「大容量・高速」を融合。

  • 最新ロードマップ: 2025年末から2026年にかけて、**最大32Mb（4MB）**の大容量モデルを本格投入。これにより、従来はFlashが必要だった「OTA（無線経由）のファームウェア更新」をEEPROM単体で、かつ超低消費電力で行うソリューションを提案しています。

• 超低消費電力化: スタンバイ電流を1μA以下に抑えつつ、ウェイクアップ時間を極限まで短縮。ウェアラブルや医療用パッチ市場を狙っています。

2. Microchip Technology

Microchipは「枯れた技術」としての信頼性を武器に、サプライチェーンの安定供給とセキュリティに注力しています。

• セキュリティEEPROM: * 偽造防止やクローン防止のための**「CryptoAuthentication」**連携機能を強化。2026年に向けて、IoTデバイスの個体認証をハードウェアレベルで保証するセキュアEEPROMのラインナップを拡充しています。

• レジリエンス（供給網）戦略:

  • 2026年の展望として、日本を含むアジア圏での生産能力増強を明言。地政学リスクに対応するため、特定の地域に依存しない「マルチソース供給体制」を顧客へアピールしています。

• 通信インターフェースの進化: I2C/SPIに加え、次世代規格のI3Cへの対応を進め、センサーデータの高速ロギングに対応させています。

3. ローム (ROHM)

ロームは得意とする「車載向け」の超高品質・高信頼性をさらに突き詰めています。

• 車載高信頼性 (Grade 0/1) の拡充:

  • 高温対応: 125°Cはおろか、150°Cの過酷な環境下でもデータ保持能力を失わない車載グレード品のロードマップを強化中。

  • 誤書き込み防止機能: 電気的ノイズが多いEV環境下での信頼性を高めるため、ノイズフィルタ内蔵型や電圧監視機能付きEEPROMのバリエーションを増やしています。

• 超小型化パッケージ: 2026年度に向けた研究公募などからも分かる通り、モバイル機器向けに**世界最小クラス（WLCSPパッケージ等）**のさらなる薄型・小型化を追求しています。

主要3社のポジショニング比較 (2026年時点)

今後の注目トピック：I3Cへの移行

現在、多くのメーカーが取り組んでいるのが、従来のI2Cに代わる**「I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）」**インターフェースへの対応です。

• メリット: 消費電力を抑えつつ、通信速度を10倍以上に向上。

• 影響: センサーとメモリが同じバス上で高速にやり取りできるようになり、リアルタイムでのデータ解析能力が飛躍的に向上します。

出典：Google Gemini

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