HBM4（第6世代広帯域メモリ）

HBM4（第6世代広帯域メモリ）は、AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の爆発的な需要に応えるために開発された、次世代メモリの最先端規格です。

2025年4月にJEDEC（半導体標準化団体）によって仕様が正式に策定され、2026年には本格的な量産と実戦投入が始まっています。

HBM4の主な進化ポイント

HBM4は、前世代のHBM3eと比較して「帯域幅（速度）」と「電力効率」が劇的に向上しています。

インターフェース幅の倍増（1,024bit → 2,048bit）

HBM3eまでのデータ転送幅は1,024ビットでしたが、HBM4では2,048ビットへと倍増しました。これにより、1つのスタックあたり2TB/sを超える圧倒的な帯域幅を実現しています。
16層積層（16-High）の本格採用

これまでの12層から、さらに多い16層のダイ積層が可能になりました。これにより、1スタックあたりの容量は最大64GBにまで拡大し、AIモデルの巨大化に対応しています。
電力効率の改善

バス幅（ビット数）を広げることで、1ビットあたりの動作周波数を抑えつつ高速転送を維持できるため、HBM3e比で30%〜40%の電力削減が見込まれています。

技術的な特徴と「ベースダイ」の変革

HBM4における最大の技術的トピックは、メモリの一番下の層である**「ベースダイ（Logic Die）」**の変化です。

ファウンドリ製ロジック工程の採用

これまでのベースダイはメモリメーカーが自社製造していましたが、HBM4からはTSMCなどのファウンドリのロジックプロセスを使用して製造されるようになります。
カスタムHBMの台頭

GPU（NVIDIA Rubinなど）とHBMをより密接に連携させるため、顧客の要望に合わせた「カスタマイズ」が容易になります。これにより、プロセッサとメモリの境界がさらに曖昧になり、システム全体の効率が最適化されます。
ハイブリッドボンディングの導入（検討段階）

層を重ねる際の接続技術として、従来の「マイクロバンプ」ではなく、銅と銅を直接接合する「ハイブリッドボンディング」の採用が進められています。これにより、さらに薄く、熱効率の良いスタックが可能になります。

主要メーカーの動向（2026年時点）

メーカー	特徴・戦略
SK hynix	現在のHBM市場王者。TSMCと密接に協力し、16層HBM4のサンプル出荷で先行。MR-MUF技術を高度化。
Samsung	ファウンドリとメモリの両方を持つ強みを活かし、一気通貫の「ターンキーサービス」で巻き返しを図る。
Micron	高い電力効率を武器に、NVIDIAの次世代プラットフォーム（Rubin等）への採用を強力に推進。

今後の展望

2026年はNVIDIAの次世代AI GPUである**「Rubin」**などの登場に合わせて、HBM4の採用が急速に進む年となります。また、早くも2027年以降を見据えた改良版「HBM4E」のロードマップも議論され始めています。

出典：Google Gemini

PR:

	SDS8000Aシリーズオシロスコープ特長と利点 4チャンネル + 外部トリガーチャンネルアナログチャンネル帯域幅：最大16GHz(8/13/16GHz) リアルタイムサンプリングレート：最大40GSa/s（全チャンネル同時） 12ビットADC 低ノイズフロア：16GHz帯域幅で176μVrms SPOテクノロジー・波形キャプチャレート：最大200,000フレーム/秒・ 256段階の波形輝度と色温度表示をサポート・最大2Gポイント/チャンネルのストレージ容量・デジタルトリガー・Coming soon
	SSG6M80Aシリーズマルチチャネル・コヒーレント・マイクロ波信号発生器主な特長・最大周波数 13.6 GHz/20 GHz ・出力周波数分解能最大0.001 Hz ・位相ノイズ < -136 dBc/Hz @ 1 GHz、オフセット 10 kHz（測定値）・コヒーレントモード、搬送周波数 = 10 GHz、周囲温度変動 ±2℃、観測時間 5時間、位相変動 < 1.5° ・チャンネル間の周波数、振幅、位相を個別に調整可能。単一デバイスチャンネル同期および複数デバイスチャンネル位相同期をサポート。位相メモリ機能搭載・アナログ変調、パルス変調（オプション）・Coming soon

	SSA6000A Series Signal Analyzer Main Features ・Measurement Frequency Range: 2 Hz ~ 50 GHz ・IQ Analysis Bandwidth: 1.2 GHz ・Real-time Spectrum Analysis Bandwidth: 400 MHz ・Phase Noise: -123 dBc/Hz @ 1 GHz, 10 kHz offset ・DANL: Less than -165 dBm/Hz ・Demodulation and analysis of signals from multiple mobile communication standards including 5G NR, LTE/LTE-A, WLAN, and IoT, as well as wireless connections. ・Coming soon
	SNA6000A Series Vector Network Analyzer Key Features ・Frequency Range: 100 kHz ~ 50 GHz ・Dynamic Range: 135 dB ・IF Bandwidth Range: 1 Hz ~ 10 MHz ・Output Power Setting Range: -60 dBm ~ +20 dBm ・Supports 4-port (2-source) S-parameter measurements, differential (balanced) measurements, time-domain analysis, scalar mixer measurements, etc. ・Optional accessories include electronic calibration kits, switch matrix, and mechanical switches. ・Coming soon

お礼、

T&Mコーポレーションは設立5年ですが、おかげさまで業績を着実に伸ばしており、
オフィスを港区芝（最寄り駅浜松町）に移転し、スペースも拡大いたしました。
欧米計測器メーカーが値上げをする中、(110GHz VNAでは1億円超え)
弊社では若干の値下げをさせていただき、Ceyear社110GHz VNAは5000万円以下です。
高額な設備投資を伴う製品開発では、市場投入までの時間（Time to Market）の短縮、「スピード感」が求められます。
電子計測器業界の「ゲームチェンジャー」として、高性能/高信頼/低価格/短納期を武器に
T&Mコーポレーションはお客様のご予算を最大限生かす製品群をご提案させていただいております。