OCI（Optical Compute Interconnect）Intel

Intelが推進する**OCI（Optical Compute Interconnect）**は、「光電融合」を具現化する最も象徴的な技術の一つです。

2024年に大きな注目を集めたこの技術について、仕組みと戦略的な意義を深掘りします。

1. OCIとは何か？

OCIは、Intelのシリコンフォトニクス技術を駆使した**「完全に統合された光I/Oチップレット」**です。

通常、チップから出た電気信号を光に変えるには、基板上の離れた場所にある「光トランシーバ（差し込み式のモジュール）」まで電気を運ぶ必要があります。OCIは、この光変換機能をCPUやGPUと同じパッケージ内に「チップレット」として直接封入します。

• 性能指標: 第1世代で双方向 4 Tbps（テラビット/秒）の帯域幅を実現。

   

   

• 低電力: 消費電力は 5 pJ/bit（従来の差し込み式モジュールは約15 pJ/bit）。

   

   

• 伝送距離: 最大 100メートル。

   

   

2. なぜOCIが「革命的」なのか？

これまでの半導体設計では、**「速度（帯域幅）」と「距離」と「電力」**はトレードオフの関係にありました。OCIはこの3つを同時に解決します。

• 「I/O税」の回避: チップ外へデータを送るための電力消費（I/O Tax）を劇的に減らし、その分の電力を計算（演算）に回せます。

   

   

• リソースの「ディスアグリゲーション（分離）」:

  これまでは、メモリやアクセラレータはCPUのすぐ近くに置く必要がありました（電気信号が減衰するため）。OCIを使えば、10〜100m離れた場所にあるメモリやGPUプールと高速接続できるため、データセンター全体を一つの巨大なコンピュータとして扱えるようになります。

3. Intelの「光」戦略：シリコンフォトニクスの内製化

Intelの強みは、「レーザー光源」をシリコンウエハ上に直接作り込める数少ない企業であることです。

• 垂直統合: 通常、光通信には化合物半導体（インジウムリンなど）の別パーツが必要ですが、Intelは自社のシリコンファブでレーザーを含めた光回路を一括製造できます。

   

   

• 信頼性とコスト: すでにデータセンター向け光トランシーバで800万個以上のPIC（光集積回路）を出荷しており、その実績をチップレットに転用しています。

4. 業界へのインパクトと今後の展望

Intelは2024年のデモで、OCIチップレットを次世代CPUと同一パッケージに載せ、光ファイバーを介してエラーなしで通信することに成功しました。

• PCIe Gen7以降との統合: 将来的にはPCIeの規格そのものが光ベースになる可能性があり、OCIはその先駆けとなります。

• 32 Tbpsへのロードマップ: 第1世代の4 Tbpsから、将来的には32 Tbps（8倍）まで引き上げる計画です。¹¹

   

   

まとめ：OCIが実現する「次世代プラットフォーム」の姿

1. チップ内部: ハイブリッドボンディングで超高密度に接続。

2. チップ外（近距離）: ガラス基板で安定した配線。

3. チップ外（中長距離）: OCIで光通信を行い、データセンター全体をつなぐ。

APNは、IOWN構想が目指す「高速・大容量、低遅延、超低消費電力」な次世代のデジタル社会を実現するための「神経網」の役割を果たします。（NTT・NTTイノベーティブデバイス・NXTEC・古河電工・新光電気）

この動画では、オールフォトニクス・ネットワーク（APN）が従来の通信とどのように異なり、超低遅延や超大容量を実現するのかについて詳しく解説されています。

オールフォトニクスネットワーク（APN）とは？  APNの概要をわかりやすくお伝えいたします。

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