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- Antenna-in-Package (AiP) Snapdragon
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Qualcomm（クアルコム）社の「Snapdragon（スナップドラゴン）」モデム-RFシステムは、5Gミリ波（mmWave…
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- 高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）
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高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）は、微細構造の底面や側壁に電子とイオンが不均…
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- 車載用半導体パッケージ MEMS
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車載用半導体パッケージにおけるMEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)は、自動車の安全、快適性、自…
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- IPトランシーバー 他の無線機との違い
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IPトランシーバーと、その他の代表的な無線機（トランシーバー）との違いを、仕組みや通信距離、手続き…
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- Vバンド HTS について
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Vバンド高スループット衛星（V-band HTS: High-Throughput Satellite）とは、衛星通信で通常使われるKu…
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- Conducting-Reflector-Backed Dipole Metasurface
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「導電性反射鏡付きダイポールメタサーフェス」とは、ダイポールアンテナ（または給電素子）と、その背…
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- デジタルレーダー（Digital Radar）
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デジタルレーダー（Digital Radar）とは、レーダー信号の処理において、従来のアナログ信号処理に代わり…
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- CFB技術によるマイクロLEDアレイ
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CFB（Crystal Film Bonding）技術によるマイクロLEDアレイとは、主に沖電気工業（OKI）が開発・商用化し…
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- ハイブリッドボンディング
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**ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）**は、半導体チップやウェーハを垂直に積層・接合する技…
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- チップ貫通電極 (TSV: Through Silicon Via)
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チップ貫通電極（TSV: Through Silicon Via）は、半導体チップを垂直方向に接続するための技術であり、3…
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- SATCOM リンク
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SATCOM（サットコム）リンクとは、**衛星通信（Satellite Communications）**システムにおける、地上局…
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- RF-Beam WPT
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「RF-Beam WPT」は、Radio Frequency Beam Wireless Power Transfer（高周波ビーム型ワイヤレス電力伝送…
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- D2C（Direct to Cell）衛星とは
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D2C（Direct to Cell）衛星とは、通常のスマートフォンなどの地上端末と衛星が直接通信することを可能に…
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- パケットキャプチャはいけりりへ ??
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「パケットキャプチャ」と「いけりり」は、インターネット上で非常によく知られた誤変換またはスラング…
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- ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）
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ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）とは、人間の身体的な特徴（頭部、胴体、2本の腕、2本の脚）…
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- 分布振動センシング（DAS）技術
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分布振動センシング (DAS: Distributed Acoustic Sensing) 技術は、光ファイバケーブル自体をセンサーと…
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- 半導体デバイスにおける「ランダム欠陥」と「システマティック…
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半導体デバイスの製造における欠陥は、単純なランダム欠陥（Random Defects）だけでなく、微細化の進展…
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- 信号情報（SIGINT）とは
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信号情報（SIGINT / シギント）とは、Signals Intelligenceの略で、電子信号の傍受、処理、分析を通じて…
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- IOWN-GF Board Director
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IOWN Global Forum (IOWN-GF) の理事会のメンバーは、NTT、Intel、Sonyを設立メンバーとする、世界中の…
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- 差動Sパラメータ, ミックスドモードSパラメータ s4pファイルに…
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差動Sパラメータを含むs4pファイルは、差動信号を扱う高速デジタル回路や高周波回路の特性を記述するた…
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