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3次元構造を用いた先端光チップは、電子回路の限界を超えるための光電融合技術の究極形であり、複数のチ…
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EMIフィルタ付き相互接続部品は、コネクタやケーブルアセンブリなどの接続部品に、EMI(電磁妨害)ノイ…
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周波数変動に対してよりロバスト(堅牢)な高効率動作を実現する技術は、主に広帯域高効率パワーアンプ…
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植込型BCI(Brain-Computer Interface: 脳とコンピューターのインターフェース)医療機器とは、脳の活動…
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Qualcomm(クアルコム)社の「Snapdragon(スナップドラゴン)」モデム-RFシステムは、5Gミリ波(mmWave…
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高アスペクト比エッチングにおけるチャージング(帯電)は、微細構造の底面や側壁に電子とイオンが不均…
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車載用半導体パッケージにおけるMEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)は、自動車の安全、快適性、自…
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IPトランシーバーと、その他の代表的な無線機(トランシーバー)との違いを、仕組みや通信距離、手続き…
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Vバンド高スループット衛星(V-band HTS: High-Throughput Satellite)とは、衛星通信で通常使われるKu…
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「導電性反射鏡付きダイポールメタサーフェス」とは、ダイポールアンテナ(または給電素子)と、その背…

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