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    SCB基板は、古河電気工業株式会社が開発・製造するSmart Cellular Board®(スマートセルラーボード)と…
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  • URLLC: Ultra Reliable Low Latency Communication
    Ultra Reliable Low Latency Communication(URLLC:超高信頼低遅延通信)は、5G (第5世代移動通信シス…
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  • USB3.2 コンプライアンステスト
    USB 3.2のコンプライアンステストは、デバイスがUSB規格(仕様書)に完全に準拠し、他のデバイスとの**…
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  • ガラスコア基板におけるABFの役割
    次世代のパッケージ基板として注目されている**「ガラスコア基板(Glass Core Substrate)」**において…
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  • 300°CにおけるSiCの物理的な特性変化
    300°Cという極限環境において、4H-SiC MOSFETの物理特性は常温時とは大きく異なります。設計や運用にお…
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  • 積層プロセスやMicronの進捗 HBM4
    最新の2026年の状況を踏まえ、HBM4の積層プロセスの技術的課題と、米国**Micron(マイクロン)**の驚異…
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  • ハイゼンベルクスピン1/2反強磁性分子鎖の表面合成
    「ハイゼンベルクスピン1/2反強磁性分子鎖の表面合成」は、量子磁性や量子計算の分野において非常に注目…
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  • TLM (Transfer Length Method)
    TLM (Transfer Length Method / 伝送長法) は、CBKRと並んで半導体評価の柱となる手法です。CBKRが「コ…
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  • 米Allegro MicroSystems社のACSシリーズ
    完全統合型ホール電流センサーは、米Allegro MicroSystems社のACSシリーズが事実上の世界標準(業界標準…
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  • UAV(ドローン)-ESM連携
    UAV(ドローン)とESM(電子戦支援策)の連携は、現代の戦場において**「センサーの眼」を敵の喉元まで…
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  • 単分子誘電体POM
    「単分子誘電体(Single-Molecule Dielectrics)」としての**POM(ポリオキソメタレート)**は近年注目…
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  • ドーパント原⼦配列解析
    ドーパント原子配列解析(Dopant Atomic Configuration Analysis)は、半導体デバイスの微細化に伴い、…
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  • 水中ドローン(AUV) 複数台の同時協調(スウォーム)
    水中ドローン(AUV)の**スウォーム(Swarm:群れ)**技術は、1台の高性能な機体に頼るのではなく、多数…
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  • DC-DCコンバータ GaN/SiCデバイスを用いた最新の設計事例
    GaN(窒素ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)といったワイドバンドギャップ(WBG)半導体の普及により、双方…
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    • SEM
  • 位相面解析に基づくMHz駆動スナバレスZCS直流コンバータ
    MHz帯で駆動するスナバレスの**ZCS(零電流スイッチング)**直流コンバータは、次世代のパワーエレクト…
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