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SiC(炭化ケイ素)コンポーネントの上面冷却(TSC: Top Side Cooling)パッケージについて。 TSCパッケ…
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💡 アウトフェージング増幅器の設計効率化 アウトフェージング増幅器(Outphasing Amplifie…
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- MLO Wi-Fi 7 (802.11be)
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MLO(Multi-Link Operation)に関する詳細な情報。 MLOは、Wi-Fi 7 (802.11be) の最も重要な新機能の一…
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- フリース (Friis) の雑音の式
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多段のアンプの場合「初期段のNFノイズ対策が十分でないアンプ」は、全体の雑音指数 (NF: Noise Figure)…
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- Wi-Fi 7ルーター(親機)側のハードウェア動向
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最新世代のスマートフォンやゲーム機を最大限に活かすための、Wi-Fi 7ルーター(親機)側のハードウェア…
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三菱電機の強みである「人工衛星・防衛技術」は、USB4のような超高速通信を車載化する際、単なるオーデ…
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ローム(ROHM)が提供する4ピンパッケージ(TO-247-4Lなど)は、**「ケルビン接続(Kelvin Connection)…
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- 第8世代IGBT 実際のEVに搭載される時期
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三菱電機などが発表した新技術(水素による電子生成メカニズムの解明)が実際のEVに搭載される時期は、*…
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量子ビットの位相(Phase)が変化することでビットの値(0 と 1)が入れ替わる現象は、波の**「干渉(In…
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- パスロス係数(Path Loss Exponent: PLE)
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原田博司教授の研究グループが105 GHz帯(サブテラヘルツ帯)で行った測定において、**パスロス係数(Pa…
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大気ゆらぎ(ガンマ・ガンマ分布)とポインティングロス(ベックマン分布)が複合する環境下で、DVB-S2X…
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農地や工場での利用は、まさにLoRaの強みが最も活きるシナリオです。 それぞれの環境に合わせた具体的…
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「フラッシュLiDAR」は、PCSELの電子スキャンとはまた異なるアプローチの技術です。簡単に言うと、**「…
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従来のミキサ(アナログ)方式で相互相関法を実現しようとすると、ハードウェアのハードルが非常に高く…
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MAB(Multi-Active Bridge:マルチ・アクティブ・ブリッジ)型コンバータは、DAB(Dual Active Bridge)…
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- 5G 「他セルからの干渉除去」
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5Gなどのセルラーネットワークにおいて、隣接する基地局(セル)からの電波がノイズとなって通信品質を…
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- VNA 誤差補正のホワイトペーパー、論文
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エンジニアが誤差補正という「深淵」を覗き込むとき、そこには数式と物理の美しい世界が広がっています…
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- パッシブプローブにダンピング抵抗を使う
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オシロスコープのパッシブプローブを使用する際、特に高速な信号や立ち上がりの鋭い波形を観測する場合…

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