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半導体CV特性アナライザの主要指標 指標項目 説明・詳細 備考 測定周波数範囲 測定に…
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- TWTAs (Traveling Wave Tube Amplifiers) とは
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TWTAは Traveling Wave Tube Amplifier の略で、日本語では進行波管増幅器と呼ばれます。 これは、主要…
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- Power Dividers vs Power Splitters
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「Power Divider (パワーディバイダー)」と「Power Splitter (パワースプリッター)」は、RF(高周波)シ…
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- 「Zhouyi」X3 NPU IP エッジAIGC性能
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安謀科技(Arm China)がリリースした「周易(Zhou Yi)」X3 NPU IPは、特にエッジデバイス上でのAIGC(…
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- 高性能電解コンデンサ WBG用
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高性能電解コンデンサは、WBG(ワイドバンドギャップ)半導体(GaNやSiC)を使用した回路において、特に…
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- サブテラヘルツ帯ビーム走査アンテナ マルチビーム MIMO
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サブテラヘルツ帯における「ビーム走査アンテナとマルチビームMIMO」の組み合わせは、6G通信で求められ…
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- Huawei OptiXtrans DC908 Pro 同等製品
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⚔️ Huawei OptiXtrans DC908 Pro の主な同等製品 Huawei OptiXtrans DC908 Proは、データセンター相互…
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- 212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator
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「212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator」は、データセンターや光ネットワークの次世代技術において非…
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- データセンター相互接続 (DCI) 向け専用システムの世界シェア
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データセンター相互接続(DCI)向け専用システムの市場シェアは、光伝送機器市場の中でも特に成長著しい…
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- wi-fi7 高調波抑制技術
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Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)は、最大46Gbpsという超高速通信を実現するために、320MHzの広帯域利用や4096-…
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- STT-MRAMやロジック・イン・メモリは「GPU(AI用チップ)」をど…
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現在のGPUは、AIブームにより需要が爆発していますが、同時に「消費電力の増大」と「メモリの壁」という…
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- SiC MOSFET、プレーナー型からトレンチ型へ
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最新のSiC MOSFETは、これまで主流だったプレーナー型から、より高効率なトレンチ型へと移行が進んでい…
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- 48V車載パワー・システム
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48V車載パワー・システム(48V車載電源システム)は、従来の12V電源に代わる、あるいは並列して導入され…
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- 極低温エッチング(Cryogenic Etching)
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ウエハーを極低温に冷却しながらHF(フッ化水素)プラズマを用いるエッチング技術は、次世代の半導体微…
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- 発電もできる有機EL素子
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「発電もできる有機EL素子」という技術は、次世代のエネルギーデバイスとして非常に注目されています。…
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- 100Gbpsを超えるような超高速・高周波(100GHz〜300GHz)通信を…
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100Gbpsを超えるような超高速・高周波(100GHz〜300GHz)通信を実現するためには、従来のシリコン(CMOS…
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- 「STARアーキテクチャ」の仕組み
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富士通が提唱する**「STARアーキテクチャ」**は、FTQC(汎用型量子コンピューター)を実現するための最…
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- LoRa ESP32」マイコンボード
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ESP32は、Arduino IDEで開発できるマイコンの中でもWi-FiとBluetoothが標準搭載されており、LoRa-Wi-Fi…

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