**ITICカーブ（旧CBEMAカーブ）**は、コンピュータや通信機器などの電子機器が、どの程度の電圧変動（ディップやスウェル）に対して正常動作を維持できるかを示す「耐性（イミュニティ）の指標」です。
電力品質の測定（IEC 61000-4-30）で得られたデータをこのカーブにプロットすることで、その電圧イベントが「機器にとって許容範囲内だったか」を視覚的に判断できます。
1. カーブの構造
ITICカーブは、横軸に**「継続時間（Duration）」、縦軸に「電圧レベル（Voltage %）」**をとった対数グラフです。大きく分けて3つの領域で構成されています。
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No Interruption Region（正常動作領域）:
中央の白い領域。この範囲内の電圧変動であれば、機器は無停止で動作を継続することが期待されます。
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Prohibited Region（禁止領域 / 損傷リスク）:
上部の領域。電圧が高すぎる（スウェルやサージ）ため、機器の絶縁破壊やコンデンサの破裂など、物理的な損傷を招く恐れがあります。
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No Damage Region（動作停止領域 / 損傷なし）:
下部の領域。電圧が低すぎる（ディップや中断）ため、メモリの消失やリセット、シャットダウンが発生しますが、電圧が復帰すれば機器自体は壊れずに再起動できる範囲です。
2. ITICカーブの具体的な閾値（例）
ITIC（Information Technology Industry Council）が定めた代表的なプロットポイントは以下の通りです。
| 継続時間 | 電圧（公称値に対する%） | 状態の解釈 |
| 1ms (サージ) | 200%まで許容 | 非常に短いスパイクなら高電圧でも耐える。 |
| 100ms (スウェル) | 120%まで許容 | 少し長めの電圧上昇。 |
| 定常状態 | 90% 〜 110% | 常用範囲。 |
| 20ms (ディップ) | 70%まで低下OK | 電源ユニット（PSU）のコンデンサで保持できる限界付近。 |
| 500ms (深いディップ) | 80%以上を要求 | 半秒近く続く場合は、電圧低下をかなり抑える必要がある。 |
3. 設計・運用における活用シーン
エンジニアの視点では、ITICカーブは単なるグラフではなく、設計目標やトラブルシューティングの「基準線」となります。
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電源設計（PSU/UPS）: RFSoCのような高度な信号処理系やFPGAを搭載した基板では、一瞬の電圧降下でコア電圧が閾値を下回り、ロジックがハングアップする可能性があります。設計者は、ITICカーブの「20ms」という基準を満たすために、入力平滑コンデンサの容量（ホールドアップタイム）を決定します。
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トラブルの原因究明:
現場で機器がリセットされた際、PQモニターが記録したディップの「残電圧」と「時間」をITICカーブにプロットします。もしポイントが「正常動作領域」の外側にあれば、電力会社側の瞬低が原因であると客観的に特定できます。
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データセンターの運用:
サーバーラックに供給される電力品質を監視し、ITICカーブから逸脱するイベントが頻発していないかを統計的に評価します。
4. CBEMAからITICへ
もともとは1970年代にCBEMA（Computer Business Equipment Manufacturers Association）によって策定されましたが、1990年代にITICによって更新されました。現代のスイッチング電源（SMPS）の特性に合わせて、より現実的な形状に変更されています。
現在では、これを発展させた SEMI F47（半導体製造装置向けのより厳しい瞬低耐性規格）なども、特定の業界では重要な指標となっています。
エレクトロニクスやRFの設計現場において、特定の電源ライン（例えばDC1.8Vや3.3Vなどの低圧ライン）のPI（パワーインテグリティ）評価を行う際も、この「時間対電圧」という考え方は非常に馴染み深いものではないでしょうか。
出典：Google Gemini (Gemini は AI であり、間違えることがあります。)
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