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- DC-DCコンバータ GaN/SiCデバイスを用いた最新の設計事例
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GaN(窒素ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)といったワイドバンドギャップ(WBG)半導体の普及により、双方…
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- 位相面解析に基づくMHz駆動スナバレスZCS直流コンバータ
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MHz帯で駆動するスナバレスの**ZCS(零電流スイッチング)**直流コンバータは、次世代のパワーエレクト…
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- ASA‑ML/10BASE‑T1S 車載ネットワーク
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10BASE-T1S は、近年の自動運転技術や高度な電子制御(E/Eアーキテクチャ)の進化に伴い、非常に注目さ…
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- LCRメータ DCバイアスフィクスチャ
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LCRメータの「DCバイアスフィクスチャ(またはDCバイアスアダプタ)」は、主に**「コンポーネント(コン…
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- JESD204Cインターフェース
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JESD204Cは、最新の超高速データ・コンバータ(ADC/DAC)とFPGA/ASIC間を結ぶためのシリアル・インター…
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- VNAによる「デジタル処理遅延のデエンベディング」
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再生型ペイロード(Regenerative Payload)を備えた衛星や、デジタル信号処理(DSP)を含む5G NTN対応デ…
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- キラル物質科学 放射線検出
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「キラル物質科学」と「放射線検出」という、一見異なる二つの専門領域が交差する地点には、非常に高度…
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- Arm AGI CPU
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Arm AGI CPUは、2026年3月24日にArmが発表した、同社35年以上の歴史で初となる自社ブランドの完成品シリ…
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- Wi-SUN RFSoCやFPGAで実装
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Wi-SUN FAN 1.1の「マルチホップ・プラットフォーム」をRFSoCやFPGAで実装する場合、一般的なWi-SUNモジ…
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- 最大IFBWが小さなVNAを10HzのIFBWで使用した場合のデメリット
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IFBWを10Hzという極めて狭い値に設定した場合、最大のメリットは**「ノイズフロアが劇的に下がり、ダイ…
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- 保護中: VNAでのパッシブ用途とアクティブ用途の違い(例:ENA v…
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- GaN FET内蔵フライバックIC
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近年、電源の小型化・高効率化への要求が高まる中、従来のSi(シリコン)MOSFETに代わり、GaN(窒化ガリ…
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- 6G(IMT-2030)
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ITU(国際電気通信連合)における6G(IMT-2030)の法制および標準化の動向は、現在(2026年)まさに**「…
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- DFS (Dynamic Frequency Scaling)
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DFS(動的周波数制御)とは DFS(Dynamic Frequency Scaling)は、コンピュータのプロセッサ(CPUやGPU…
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- ZAM(垂直ビルド構造メモリ)
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ZAM(Vertical Assembly Memory / 垂直ビルド構造メモリ)は、従来の平面的なメモリ配置の限界を突破す…
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- Navigator Echo(ナビゲーター・エコー)
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Navigator Echo(ナビゲーター・エコー)は、MRIにおいて外部センサーを使わずに、磁気共鳴信号そのもの…
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- WPC(ワイヤレスパワーコンソーシアム)
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WPC(ワイヤレスパワーコンソーシアム / Wireless Power Consortium)は、ワイヤレス給電の国際標準規格…
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- WolfspeedのXM3や高圧カスタムパッケージ技術
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10kV超のSiC MOSFET(例えば2026年3月に商用化されたベアダイ「CPM3-10000-0300A」など)が持つ圧倒的な…
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- 宇宙におけるヒューマノイド ヒューマノイドロボット
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宇宙空間や月面・火星探査において、ヒューマノイド(人型)ロボットの開発と導入が急速に進んでいます…
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- BYD, Triductor等のサプライチェーン エコシステム SparkLinkア…
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中国の自動車産業、特にEV(電気自動車)およびSDV(Software Defined Vehicle:ソフトウェア定義自動車…

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