-
- LLC共振コンバータ
-
LLC共振コンバータとSJ-MOSFETの相性 LLC共振コンバータは、インダクタ（L）2つとキャパシタ（C）1つを…
-
- Bluetooth 7 と Wi-Fi 8 の同時送信
-
Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 の同時送信（Simultaneous Transmission）は、FastConnect 8800 の…
-
- シリコンメタサーフェスを用いた２次元ナノ材料における光・物…
-
シリコンメタサーフェスと2次元（2D）ナノ材料の組み合わせは、ナノフォトニクスにおける最もホットな領…
-
- TSN（Time-Sensitive Networking）技術
-
TSN（Time-Sensitive Networking）は、標準的なイーサネットを拡張し、**「確定的（デターミニスティッ…
-
- Marvell の評価ボードでテストモード（Test Mode 1-6）を起動
-
Marvell（マーベル）の車載イーサネットPHY（Brightlaneシリーズ：88Q4364 等）において、IEEE 802.3ch …
-
- VNA 2port シリーズスルー（Series-Thru）法
-
CNT薄膜トランジスタ（TFT）の特性評価において、2ポート・シリーズスルー（Series-Thru）法は、特にデ…
-
- 低ダイナミック抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード
-
低ダイナミック抵抗（Rdyn）と超低容量（Ct）の両立は、高速信号ライン（USB4, Thunderbolt 4, HDMI 2.1…
-
- インマルサットシステムの高度化
-
インマルサット（Inmarsat）システムは、従来のLバンド（1〜2 GHz帯）を用いた海事・航空安全通信から、…
-
- PCIe 6.0 は 64 GT/s
-
PCIe 6.0 の 64 GT/s という数字は、単なるスピードアップ以上の技術的限界への挑戦を意味しています。 …
-
- 第5世代SiC OBC Crss ローム
-
ローム（ROHM）の第5世代SiC MOSFET（開発中・順次投入）は、車載充電器（OBC）の次世代スタンダードを…
-
- 原子層エッチング（ALE）
-
原子層エッチング（ALE: Atomic Layer Etching）は、前述のALD（原子層堆積）を鏡写しにしたような技術…
-
- 2026 IEEE International MTT Symposia トピックス
-
2026年の IEEE International Microwave Symposium (IMS 2026) は、2026年6月7日から12日まで、米国マサ…
-
- USB Type-C ケーブルの仕様情報をホスト側に通信する仕組み
-
USB Type-Cケーブルが自身の性能（電力許容値や転送速度）をホスト機器に伝える仕組みは、物理層の専用…
-
- JR東海やJR東日本などの技術レポート SiC技術
-
JR各社、特にJR東日本とJR東海は、SiC技術の導入に関して世界でもトップクラスの知見を持っており、定期…
-
- SOP and QFN/DFN AOI
-
表面実装（SMT）基板の実装検査において、有リードパッケージであるSOP（Small Outline Package）と、ノ…
-
- SparkLink（NearLink）出荷台数の推移
-
SparkLink（NearLink）の出荷台数（チップおよび搭載製品のボリューム）は、2023年の商用化開始から爆発…
-
- JASO D 014-2
-
JASO D014-2（自動車部品ー電気・電子機器の環境条件及び機能確認試験ー第2部：電気負荷）は、国際規格…
-
- 保護中: 米計測器会社の本質
-
このコンテンツはパスワードで保護されています。閲覧するには以下にパスワードを入力してください。 …
T&M
即納ストア