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  • オシロスコープ用プローブ 基礎解説
    プローブ 入門 プローブとは、電子回路の信号を測定機器(主にオシロスコープ)に正確に伝えるための接続…
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  • パルス波形とは?
    パルス波形とは? パルス波形(Pulse Waveform)とは、急激に立ち上がり・立ち下がる短時間の信号を繰り…
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  • G、B、Y、D、Qとは?
    G、B、Y、D、Qとは? ~インピーダンスの逆数=アドミタンス系パラメータと損失係数~ ■ 基本概念:ア…
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  • 界面準位密度(Interface Trap Density, Dit)とは
    界面準位密度(Interface Trap Density, Dit)とは ~MOS界面の電気的品質を左右する重要パラメータ~ …
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  • インパルス巻線試験器の入門⑩-インパルス試験の応用と実践的ト…
    ― 異常波形の診断・測定精度の向上・故障例の解析手法 ― 本章では、TH2883Sシリーズを用いたインパルス試…
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  • HMIディスプレイ
    次世代モビリティ、特に自動運転車や電動車(EV)におけるHMI(Human-Machine Interface)とディスプレ…
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  • MOEMS(Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems)
    MOEMS(Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems)は、光を扱うためのMEMS(微小電気機械システム)技術…
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    「Graphene Filter」は、第6世代移動通信システム(6G)の実現に向けた技術として研究・開発されている…
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  • 脳コンピューターチップ(Brain-Computer Interface: BCI)
    脳コンピューターチップ(Brain-Computer Interface: BCI)の臨床埋め込みは、主に神経疾患や麻痺を持つ…
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  • ASA-MLE
    ASA-MLEは、**Automotive SerDes Alliance (ASA)が策定したASA Motion Link (ASA-ML)規格の最新の拡張で…
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  • AI 材料科学と電磁界工学の知識を融合
    材料科学と電磁界工学の知識融合は、次世代の高性能なステルス技術やノイズ対策を実現する上で、まさに…
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  • 光電融合の中核技術「シリコンフォトニクス」
    光電融合を支える**「シリコンフォトニクス(Silicon Photonics: SiPh)」**は、情報通信の未来を形作る…
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  • Wavelength-tunable and pluggable CFP2
    💡 Wavelength-Tunable and Pluggable CFP2 の解説 Wavelength-tunable and pluggable CFP2(波長可変…
    • LCA
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  • IOWNのエコシステム
      🌐 IOWNのエコシステム(IOWN Ecosystem) IOWN (Innovative Optical and Wireless Network)…
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  • 広帯域ドライバ集積型コヒーレント変調器 (HB-CDM)
    広帯域ドライバ集積型コヒーレント変調器、通称 HB-CDM (High-Bandwidth Coherent Driver Modulator) に…
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  • Wi-Fi 7ルーター(親機)側のハードウェア動向
    最新世代のスマートフォンやゲーム機を最大限に活かすための、Wi-Fi 7ルーター(親機)側のハードウェア…
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  • 三菱電機が強みを持つ「人工衛星・防衛技術」USB4応用
    三菱電機の強みである「人工衛星・防衛技術」は、USB4のような超高速通信を車載化する際、単なるオーデ…
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  • RHOM 4ピンパッケージ(ケルビン接続)
    ローム(ROHM)が提供する4ピンパッケージ(TO-247-4Lなど)は、**「ケルビン接続(Kelvin Connection)…
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  • EMIB-Tを搭載するIntelの次世代製品ロードマップ
    Intelの最新ロードマップ(2025年〜2026年)において、EMIB-Tは、単なる「パッケージング技術の一つ」で…
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  • 第7世代以降のIGBTの具体的な特徴
    第7世代以降のIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)が、それまでの世代と何が違い、どのような特…
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