GLOSSARY用語集

• YMTCのXtacking®技術の詳細

  YMTCのXtacking®（エクスタッキング）技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…

  • SEM
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• ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合（Die-to-Wafer Hybrid…

  「ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合（Die-to-Wafer Hybrid Bonding）」は、主に半導体の**3次元…

  • Scope

• サブテラヘルツ帯光電融合技術

  サブテラヘルツ帯光電融合技術は、エレクトロニクス（無線）技術とフォトニクス（光）技術の知見や要素…

  • SEM
  • VNA

• 200G/レーン SerDesの技術成熟

  🚀 200G/レーン SerDesの技術成熟度 200G/レーン (200G/lane) のシリアライザ/デシリアライザ（SerDes…

  • LCA
  • Scope
  • VNA

• Co-Packaged Optics (CPO) へのセラミック基板の採用

  💡 Co-Packaged Optics (CPO) へのセラミック基板の採用 Co-Packaged Optics (CPO) は、ネットワークス…

  • VNA

• DVB-S2 32APSK

  DVB-S2 32APSKは、デジタル衛星放送で用いられる非常に効率の高い変調方式の一つです。 🛰️ DVB-S2と…

  • SA
  • SG

• Wi-Fi HaLow™の具体的な製品

  Wi-Fi HaLow™（IEEE 802.11ah）は比較的新しい規格ですが、特に日本国内での920MHz帯の利用解禁に伴い、…

  • SA
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  • VNA

• トンネリング（Tunneling）技術

  USB4の核心技術である**トンネリング（Tunneling）**は、一言で言えば「異なる種類のデータをカプセル化…

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• ガラス基板　HDD技術

  ガラス基板とHDD（ハードディスクドライブ）技術の関わりには、主に**「HDDのプラッター（記録円盤）」…

  • Scope
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• TLPB（過渡液相接合）高温接合技術 SiC

  **TLPB（Transient Liquid Phase Bonding：過渡液相接合）**は、銀シンター接合と並んで、300°C以上の極…

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• CXLの仕組み

  CXL（Compute Express Link）を一言で言えば、**「CPU、アクセラレータ（GPU等）、メモリを、まるで一つ…

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• スピン保持（スピン寿命や量子コヒーレンス）に優れた分子

  スピン保持（スピン寿命や量子コヒーレンス）に優れた分子には、いくつかの共通する特徴があります。特…

  • SG
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• TOPS/Wの算出根拠

  TOPS/Wは、AIチップの「電力効率」を示す最も重要な指標の一つです。この数値の算出根拠は、大きく分け…

  • Scope
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• iNARTE試験に向けて具体的にどの参考書やサイト

  iNARTE試験は「オープンブック（資料持ち込み可）」という特殊な形式のため、**「どれだけ良い資料を持…

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• GNU Radio

  GNU Radioは、オシロスコープをSDRとして活用するための「真の本命」と言えるソフトウェアです。Pythonを…

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• クロスバアレイの原理

  クロスバアレイ（Crossbar Array）は、脳型メモリ素子を並べて**「行列演算（積和演算）」を回路レベル…

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• アンテナ測定「近傍界（Near-field）」と「遠方界（Far-field）…

  アンテナ測定において、**「どこで測るか（距離）」**は非常に重要です。電波はアンテナからの距離によ…

  • VNA

• Wi-Fi 6E/7 SPモード無線LANを実現するAFCシステム

  Wi-Fi 6E/7(6GHz帯 )における**SPモード（Standard Power：標準電力モード）**は、従来のLPI（Low Power…

  • SA
  • SG

• 磁性流体を用いた可変インダクタ

  磁性流体（磁性ナノ粒子をベースオイルに分散させた液体）を用いた可変インダクタは、従来の可動部を持…

  • Scope
  • SEM

• 小容量キャパシタによる位相シフトコンバータを用いたAC-DCコン…

  小容量キャパシタ（低容量平滑コンバータ）と位相シフトフルブリッジ（PSFB）コンバータを組み合わせたA…

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  • Z_LCR