-
- AI シールド設計支援 NGnetを用いたトポロジー最適化によるFSS…
-
「AIを用いたシールド設計支援 — NGnetを用いたトポロジー最適化によるFSSの最適設計 —」について解説し…
-
- CPO (Co-Packaged Optics) 技術
-
CPO (Co-Packaged Optics) 技術について詳しくご説明します。 💡 CPO (Co-Packaged Optics) とは？ CP…
-
- RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet) ロスレス
-
🛡️ RoCEv2とロスレス通信の必要性 RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet version 2) は、標準的なイー…
-
- デジタルツインコンピューティング
-
デジタルツインコンピューティング（Digital Twin Computing: DTC）は、NTTが提唱するIOWN（Innovative …
-
- 100Gbps コヒーレント変調器(SFF)
-
100Gbpsコヒーレント変調器（SFF: Small Form-factor）について これは、光ファイバー通信において、大…
-
- RF-SOI基板を採用したFEMをスマートフォンやゲーム機に実装
-
Wi-Fi 7において、RF-SOI基板を採用したFEM（フロントエンドモジュール）をスマートフォンやゲーム機に…
-
- アイシン 半導体戦略
-
アイシン（AISIN）の半導体戦略は、デンソーやAstemoとは異なる独自の進化を遂げています。特に「電動化…
-
- CFET IntelやTSMCのロードマップにおける位置付け
-
IntelやTSMCの最新のロードマップにおいて、CFETは「ナノシート（GAA）構造」の次に控える2030年前後の…
-
- 「SiCの採用を75%減らす」というテスラの次世代戦略
-
テスラの「SiC（炭化ケイ素）75%削減」という発表は、2023年のInvestor Dayで明かされた衝撃的な戦略で…
-
- 48V車載システム 冗長電源系での回路構成
-
48Vシステム、特に自動運転（AD）や電子制御ブレーキ（brakes-by-wire）などの安全に関わるシステムでは…
-
- DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
-
DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
-
- 富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」 SiC
-
富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」について、2025年12月の発表および直近の展示会（…
-
- Auracast™ の普及
-
2026年は、Bluetoothの次世代音声規格「Auracast™（オーラキャスト）」が、一部の技術好きのツールから…
-
- 「iPhone 18」シリーズの特徴やスペックの噂
-
2026年の登場が期待されている「iPhone 18」シリーズについて、現在ささやかれている主な特徴やスペック…
-
- vdW積層構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）
-
vdW積層構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）の面白い点は、原子1層レベルの「レゴブロック」のよう…
-
- 原子1層という極限の薄さで「1.1度」というピンポイントな角度…
-
原子1層という極限の薄さで「1.1度」というピンポイントな角度を狙うのは、まさに神業に近い世界です。…
-
- Q/Vバンド アップリンク・パワー・コントロール（AUPC）
-
Q/Vバンドのような高い周波数帯（ミリ波）を利用する場合、最大の敵は**「雨」**です。Q/VバンドはKaバ…
-
- 共振インダクタとトランスの統合設計（磁気統合）
-
磁気統合（Magnetic Integration）は、EV急速充電器のような高出力・高密度な電源設計において、**「部…
-
- 誘導電動機の速度センサレス・ベクトル制御
-
誘導電動機の速度センサレス・ベクトル制御について解説します。 通常、ベクトル制御（トルクと磁束を…
-
- 化合物半導体エレクトロニクス業績賞（赤﨑勇賞）
-
「化合物半導体エレクトロニクス業績賞（赤﨑勇賞）」について。 この賞は、青色LEDの発明でノーベル物…
T&M
即納ストア